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以 Market Memory 為證據後端的投資研究 wiki。

導覽

公司

  • Co-Tech — 上游高階銅箔供應商，AI server／HVLP 曝險持續提升。
  • Elite Material — 高階 CCL 供應商，AI CCL share、漲價與產品組合改善是核心變數。
  • Gold Circuit Electronics — 下游 AI server PCB 標的，重點看 Thailand ramp、ASP uplift 與 CCL 成本轉嫁。
  • Unimicron — ABF／IC substrate 標的，重點看 AI GPU / ASIC 載板、T-glass shortage 與 ABF ASP。
  • HIWIN Mikrosystem — 先進封裝設備鏈的精密定位／運動控制模組標的，CoWoS/FOPLP 是近年主軸，CoPoS 是 option value。
  • TSMC — AI 算力鏈最核心的 leading-edge foundry / advanced packaging 樞紐，重點看 N2/A16、CoWoS/SoIC 與 pricing power.
  • Mega Union Technology — 高科技廠務 / 水務 infrastructure 標的，重點看台積電與高科技擴廠、工程轉服務與海外跟廠。
  • MediaTek — 從手機 SoC 走向 AI ASIC + smart edge 雙引擎的轉型標的，重點看 2027-2028 custom silicon 放量與 EPS 重估。
  • MPI — AI / HPC 高階測試介面標的，重點看 VPC / MEMS 探針卡滲透、擴產與 CPO insertion option value。
  • WinWay — 封裝後高階 test socket / burn-in socket / SLT 介面標的，重點看 AI GPU / AI ASIC / CPU 測試內容值上升。
  • CHPT — 高階 probe card / load board / 測試板卡介面標的，重點看 AI 晶片高速訊號與板卡複雜度提升。
  • KYEC — OSAT 測試服務與產能標的，重點看 AI 晶片測試時間拉長與 tester / handler 擴產。
  • Hon Precision — 測試自動化設備標的，重點看 FT ATC handler / insertion 與新平台切換。
  • Realtek — 網通 / 連接 IC 規格升級標的，重點看 Wi‑Fi 7、switch、10G PON、車用 Ethernet 與 AI PC 周邊帶來的 content value 提升。
  • Elan Microelectronics — Edge AI / AI PC peripheral IC 標的，先看 haptic touchpad、fingerprint / touch IC 與 AI PC content value。
  • UMC — 成熟製程景氣 / 報價 / 稼動率修復股，重點看 price hike、毛利回升與 Intel / bridge die 等 option value。
  • BizLink — AI server / HPC 互連升級受惠股，重點看 AEC、銅轉光、optics 與 content value 提升。
  • Yageo — AI 被動元件最完整的平台型受惠股，主線看 MLCC、鉭電容、電感與 2027 供需重估。
  • Holystone — 高階 NP0 MLCC 受惠股，重點看 AI server 高壓化、日廠滿載外溢與價量齊升。
  • Lelon — 高階 Hybrid / Polymer 鋁電容受惠股，重點看 Rubin 平台、替代日系供應鏈與成本轉嫁。
  • TUC — CCL 供給緊與漲價彈性標的，重點看 2Q26 毛利率、2H26 price hike 與泰國產能 ramp。
  • ZDT — 從手機 PCB/FPC 轉向 AI PCB、CoWoS ABF、光通訊 PCB 與 mSAP 的高階平台股。
  • Andes — 台股最純的 CPU IP / RISC-V 曝險，但不是 AI server CPU 直接出貨股。
  • GUC — 台股裡對 CPU / CSP / hyperscaler capex 最有彈性的 custom silicon 承接股之一。
  • Lotes — CPU socket / connector / platform transition 標的，agentic AI 帶動一般伺服器與 CPU content 上修時的乾淨受惠股。
  • Kinsus — CPU-side ABF / BT 載板受惠股，重點看 AI 客戶 CPU 供貨率、ABF 稼動率與報價上行。
  • Lumentum Holdings — AI datacenter 光傳輸升級週期中的 InP / EML / OCS 光源瓶頸資產。
  • Oracle Corporation — AI / OCI 超大基建合約驅動下的 cloud backlog 股，重點看 RPO 轉收入、capex / 融資壓力與 FCF 收斂。
  • Innolux — 面板景氣修復股，但更值得追的是 FOPLP / glass interposer / panel-level advanced packaging 的 option value。
  • Taiwan Surface Mounting — 從傳統 SMT 組裝走向 AI SMT / 光通訊組裝 / DDR5 mix 升級的 EMS 標的。
  • Nan Ya Plastics — 從傳統塑化 / 電子材料股往 AI-grade CCL、M9/M10、T-glass 與 low-Dk glass fiber 重估的混合型材料股。

主題

供應鏈

術語

  • ABF Substrate — AI GPU／ASIC 封裝用高階載板，欣興頁面的核心術語。
  • 鋁電容 — AI server 電源輸入端、PSU、UPS 常見的大容量電容。
  • CCL — PCB 的銅箔基板，高階 PCB/CCL 定價與瓶頸分析核心。
  • CPU — 在 AI / agentic AI 時代，CPU 為何重新重要，以及該怎麼拆 CPU 本體、IP、設計服務與週邊 content。
  • AI PC — Edge AI 的 PC 終端分支，重點看本地推論、peripheral、網通、memory / storage 與規格升級。
  • CDU — Cooling Distribution Unit；AI 資料中心液冷的冷卻配送樞紐。
  • Cold Plate — 直冷架構裡最靠近熱源的接觸面元件之一。
  • Direct Liquid Cooling — AI / HPC 機櫃液冷主流路線，核心是 cold plate 直帶 CPU / GPU 熱量。
  • Edge AI — AI inference / 感測 / 決策能力從雲端往端側、現場或本地設備下放。
  • FOPLP — Fan-Out Panel-Level Packaging；群創與 panel-level advanced packaging 題材的核心術語。
  • Heat Spreader — 晶片熱密度先攤開的接觸面元件，健策這條線的關鍵術語。
  • HVDC — AI 資料中心 / rack 內部電力架構升級用的高壓直流路線。
  • HVLP Copper Foil — 高速低損耗銅箔，Co-Tech 頁面的核心術語。
  • 電感 — AI server 電源轉換、VRM、磁性元件鏈條裡的核心元件。
  • Immersion Cooling — 浸沒式冷卻；散熱能力很強，但維運 friction 也最高。
  • Manifold — 液冷系統裡的分流 / 集流節點，屬於 rack-level BOM。
  • HDI — 高密度互連 PCB，AI server / 光模組升級時常與層數、CCL 等級和 mSAP 一起看。
  • DRAM — AI server / edge computing 記憶體搭載量與 HBM / DDR5 產能排擠下的 conventional memory 週期。
  • HBM — AI GPU / ASIC 使用的高頻寬堆疊記憶體，也是這輪記憶體循環的核心瓶頸之一。
  • MLCC — 積層陶瓷電容；AI server 高壓 / 高頻電源架構升級的重要受惠品。
  • MEMS Probe Card — 高 pin count、高複雜度 AI ASIC / AI GPU 測試介面的關鍵型態。
  • ATE — Automated Test Equipment；真正負責送訊號、量測與判讀的測試主機。
  • Load Board — 封裝後測試 / SLT 階段的高速測試板卡與訊號轉接介面。
  • mSAP — 高密度 PCB 製程，1.6T+ optical transceiver PCB 與高階主板升級的技術門檻之一。
  • NAND Flash — AI inference storage、enterprise SSD、low-density NAND 與傳統儲存週期的關鍵底層記憶體。
  • 被動元件 — 電容、電感、電阻等基礎零件的總稱。
  • OEM — AI server 代工語境裡，拆分 board / system / rack / site integration，比只看名詞更重要。
  • Probe Card — 晶圓測試階段把 tester 訊號送進晶片 pad / bump 的高技術測試介面。
  • RPO — 已簽未認列的合約義務總額；看 cloud / SaaS backlog 與收入能見度時很好用，但不能直接當現金流。
  • Test Socket — 封裝後 final test / burn-in / SLT 的高階插測介面。
  • Quick Disconnect — 液冷管路用的快接頭，影響維護、部署與漏液風險。
  • Rear Door Heat Exchanger — 機櫃後門熱交換器；偏 retrofit / 過渡型液冷方案。
  • 鉭電容 — AI server 高能量密度、高可靠度場景的關鍵電容。
  • T-glass — ABF / substrate 供應鏈裡需要追蹤的關鍵材料。
  • CoWoS — AI GPU 先進封裝瓶頸相關術語。
  • SoIC — 台積電 advanced packaging / hybrid bonding 的下一階段整合路線。
  • CoPoS — panel-level 先進封裝路線，可能是 2028-2029 後的下一階段設備題材。
  • TGV — 玻璃基板 / glass interposer 的垂直互連結構，是 glass core substrate 能否量產的重要製程環節。
  • Glass Core Substrate — 用玻璃取代 organic core 的高階基板路線，目標是處理大型 AI / HPC package 的翹曲與訊號損耗。

問題

關係圖譜