TGV（Through Glass Via） 是玻璃基板 / glass interposer 裡的垂直互連結構。它的投資意義在於：當 AI / HPC package 越做越大，封裝不只需要更大面積，也需要更好的訊號傳輸、翹曲控制與高密度互連。
JPM 在 Innostar Service 報告裡指出，部分美系 GPU vendor 已有 TGV projects，主要用於 networking / switch chips；若第一個 switch ASIC glass core substrate project 在 2H27 與 2028 順利量產，另一家 tier-1 GPU customer 可能在 2029-2030 後成為第二個 TGV copper pillar 客戶。〔S1〕
為什麼重要
- 大尺寸 package 的 warpage 來自 silicon interposer 與 organic substrate 的 CTE mismatch。
- 高階 glass fiber cloth 可以強化 organic substrate，但只要 resin 還在，長期仍有物理天花板。〔S1〕
- Glass Core Substrate 透過更接近 silicon 的材料特性，試圖降低 warpage 與高速訊號損耗；TGV 是讓玻璃基板能導通上下層的關鍵結構。
觀察重點
- TGV metallization 是用 plating 還是 copper pillar mass transfer。
- aspect ratio、uniformity / coplanarity、throughput 是否足以量產。
- first switch ASIC glass core substrate project 是否真的在 2H27 / 2028 MP。〔S1〕
- 台股相關頁面裡，群創更多是 FOPLP / glass interposer option，不能直接等同 TGV 製程量產 owner。
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引用索引
- S1: [MM document:4330 chunk:60511 title:JPM｜Innostar Service The next shining star driven by innovation; initiate at OW｜20260622]
最後更新
2026-06-23