Glass Core Substrate（玻璃核心基板） 是用玻璃取代傳統 organic core 的高階基板路線，目標是處理大尺寸 AI / HPC package 的翹曲、訊號損耗與尺寸擴張問題。
JPM 在 TGV / Innostar Service 報告中把問題講得很直：package size 越大，高溫製程下 silicon interposer 與 organic substrate 的 CTE mismatch 越容易造成 warpage；高階 glass fiber cloth 能改善，但只要 resin 還在，就仍有物理天花板。〔S1〕
投資語境
這不是 2026 年立刻吃滿 EPS 的成熟鏈條，而是 2027-2030 的 advanced packaging option：
- switch ASIC 可能是早期 adopter，JPM 提到 first glass core substrate project 可能在 2H27 / 2028 MP。〔S1〕
- TGV 是 glass core substrate 能做垂直互連的關鍵。
- CoPoS / FOPLP / glass interposer 相關公司會被市場放在同一個大題材裡交易，但每家公司吃到的位置不同。
觀察重點
- glass core substrate 的量產良率、成本與尺寸。
- TGV metallization 的 aspect ratio、coplanarity、throughput。
- 早期 switch ASIC 客戶是否放量，以及是否外溢到 GPU / AI accelerator。
- 台股公司是否只是設備 / 材料 / panel handling 能力，還是真的進入基板或 interposer 主流程。
相關頁面
引用索引
- S1: [MM document:4330 chunk:60511 title:JPM｜Innostar Service The next shining star driven by innovation; initiate at OW｜20260622]
最後更新
2026-06-23