FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging） 是把 fan-out packaging 從傳統 wafer format 往 panel format 推進的路線。直白講，就是把封裝載體從圓形 wafer 改成更大的方形 / 矩形 panel，目標是改善面積利用率、throughput 與長期成本結構。
群創官網把這條路線當成它跨入半導體的關鍵技術之一：公司以既有 G3.5 線做 glass-panel-based FOPLP，目標線寬約 2μm 到 10μm，panel 尺寸 620mm x 750mm，面積約為 300mm glass wafer 的 7 倍。官網也直接寫到 warpage 問題已在技術開發中克服。〔W1〕
跟 CoPoS 的差別
FOPLP 跟 CoPoS 不是完全同義。
- FOPLP：比較像一個更廣義的 panel-level fan-out / glass panel 封裝技術族群
- CoPoS：台積電往 panel-level advanced packaging 推進的特定路線，重點更偏大尺寸 AI package 的 panel 化延伸
所以在投資語境裡，比較合理的說法是：FOPLP 是群創目前能被看到的能力，CoPoS 則是台積電 panel-level roadmap 的下一階段方向。 兩者有技術與供應鏈重疊，但不能直接畫等號。〔W2〕
為什麼市場在意
- 大型 AI package 越做越大，傳統 wafer-based 先進封裝的面積利用率與成本壓力會上升。
- Panel-level 路線理論上可以提供更大的有效面積與更高的 unit-area output。
- 如果玻璃載板、TGV、glass interposer、warpage control 這些問題被逐步解掉，FOPLP / CoPoS 題材就不只是概念。
2026-06 新增的證據讓這條線更值得追：MS 仍認為群創可利用既有技術與 legacy capacity，但 meaningful contribution likely takes time；群益則更進攻，認為台積電 CoPoS 開發計畫中群創已是重要夥伴。這兩個口徑合在一起看，FOPLP 的定位仍是 option value，還不是可直接塞進 2026 EPS 的主引擎。〔S1〕〔S2〕
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引用索引
- W1: Innolux official site, FOPLP — https://www.innolux.com/en/product-and-tech/tech/foplp.html
- W2: TrendForce, 2026-04-16, TSMC Says CoWoS Offers Industry’s Largest Packaging Amid Intel EMIB Rivalry; CoPoS Advances — https://www.trendforce.com/news/2026/04/16/news-tsmc-says-cowos-offers-industrys-largest-reticle-size-packaging-amid-intel-emib-rivalry-copos-advances/
- S1: [MM document:4395 chunk:60726 title:MS｜TFT-LCD Panel Prices for June｜20260622]
- S2: [MM document:4389 chunk:60696 title:群益｜近期推薦個股｜20260623]
最後更新
2026-06-23