CoWoS 是先進封裝相關術語，常出現在 AI GPU / HBM / substrate 的供應鏈討論裡。對這個 wiki 來說，它不是單獨投資標的，而是判斷 AI silicon 需求是否會傳導到 substrate、PCB 與材料鏈的重要節點。
Citi 在 PCB/CCL 鏈條風險裡把 foundry、CoWoS、HBM、substrate、CCL 並列為 2027 可能造成 PCB production disruption 或 CCL shortage 的上游瓶頸。 〔S1〕
觀察重點
- CoWoS 產能是否限制 AI GPU 出貨節奏
- CoWoS、HBM、substrate 三者誰先卡住
- 上游瓶頸是創造價格權，還是造成下游交付風險
相關頁面
引用索引
- S1: [MM document:32 chunk:1304 title:260422_citi_PCB-CCL]