CoWoS / SoIC 擴產主線

主題結論

如果 2025 年市場在講的是「AI 晶片很缺」，那 2026-2028 更值得追的是：缺的已經不只是晶圓，而是台積電把 wafer 變成可交付 AI package 的整條 advanced packaging stack。 這條線裡，CoWoS 是當前主戰場，SoIC 是下一階段密度升級與系統整合方向；CoPoS / panel-level route 則是再下一段，用來處理大尺寸 AI/HPC package 的面積利用率、翹曲與成本問題。〔S1〕〔S2〕〔S5〕

也因此，受惠者不只會是台積電本身，還會外溢到載板、OSAT、設備、測試、廠務與材料鏈。

核心證據

Morgan Stanley 預估台積電 CoWoS 月產能在 2026/2027 年底達 140/180kwpm，SoIC 月產能達 15/40kwpm。〔S1〕
Morgan Stanley 的 advanced packaging 廠區地圖顯示：AP7 P2A 對應 SoIC、AP7 P2B / AP8 對應 CoWoS、AP9 / AP10 則規劃 SoIC / CoWoS / CoPoS / WMCM / R&D。〔S2〕
JPMorgan 指出台積電 advanced packaging 不是單點投資，而是配合高雄、寶山、台中、美國、日本等前段擴產一起往上推。〔S3〕
中信投顧整理指出，台積電與 OSAT 廠在 2026-2028 年高 capex 之下，設備股的營收 / EPS 爆發點通常出現在廠務工程完工後、CoWoS / CoPoS / SoIC / WMCM 機台正式拉貨的階段。〔S4〕
群益 6/23 先進封裝設備報告把 CoWoS → CoPoS → SoIC 放在同一條 capex 升級路徑：CoWoS 從擴產問題轉成物理極限問題，CoPoS 則用 panel 取代 wafer 來改善面積利用率與產能效率，但同時拉高翹曲、應力與對位難度。〔S5〕

我怎麼看這條鏈

第一層：最核心樞紐

TSMC

它吃的是最核心的 pricing power、leading-edge scarcity 與封裝深度。

第二層：直接瓶頸與協作鏈

ABF Substrate
HBM
backend packaging / test

這層最重要的問題不是「有沒有需求」，而是「哪個環節先卡住」。

第三層：設備 / 廠務 / 基礎設施鏈

封裝與測試設備
無塵室 / 廠務工程 / utility system
水處理 / 化學品供應 / 再生回收 / 運維服務

這層比較像是 AI 算力軍備競賽的鏟子與管線。不是最性感，但往往跟 capex 落地更同步。

第四層：panel-level / glass substrate option

這層還不是 2026-2027 的主 earnings engine，但正在從「故事」變成設備驗證與供應鏈分工。CoPoS 進入技術驗證與設備導入階段，群益把嘉義 AP7 與 Arizona 先進封裝布局看成 2026 試產、2028-2029 量產節奏。〔S5〕

這裡要分清楚：

CoPoS：台積電 panel-level advanced packaging roadmap 的特定路線。
FOPLP：更廣義的 panel-level fan-out / glass panel 能力，群創最常被市場交易在這條。
Glass Core Substrate / TGV：處理大型 package 翹曲、訊號損耗與垂直互連的底層材料 / 製程語言。

所以這不是「看到 CoPoS 就全買」的題材。右側交易可以追強，但要知道自己買的是已經出貨的 CoWoS beta、SoIC 擴產 beta，還是 2028 後才可能兌現的 panel-level option。

兆聯實業在這條主線的角色

兆聯不是 CoWoS / SoIC 直接製程 owner，也不是先進封裝設備整機廠。它比較像 高科技廠房 utility / 水務 / 環保系統與維運服務商，受益邏輯是：

台積電 / 記憶體 / PCB / 封裝擴廠 → 廠務、水務、回收、維運需求上升 → 兆聯接工程與服務

所以如果你把它放進 CoWoS / SoIC 主題裡，它不是第一層 direct beta，而是 capex 落地的基礎設施衍生 beta。這點很重要，因為估值框架和風險都不一樣。

追蹤重點

CoWoS / SoIC 擴產是否按 AP7 / AP8 / AP9 進度推進
CoPoS / panel-level pilot line 是否在 2026 完成技術驗證，2028-2029 量產假設是否延後
OSAT / backend capex 是否同步跟上
廠務工程何時轉成設備拉貨與量產認列
哪些公司有 pricing power，哪些只是吃量不吃價

引用索引

S1: [MM document:81 chunk:3325 title:晨訊04132026]
S2: [MM document:51 chunk:1885 title:260417_ms_ AI hardware trends]
S3: [MM document:135 chunk:5448 title:260402_jp_TSMC]
S4: [MM document:413 chunk:12911 title:中信｜投資早報｜20260430｜6202盛群、2303聯電、6510精測、1590亞德客、3711日月光投控]
S5: [MM document:4360 chunk:60603 title:群益｜從台積電先進封裝趨勢看2026年日股投資機會｜20260623]

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