ABF substrate（ABF 載板） 是高階 IC 封裝裡連接晶片與主板的關鍵載板，AI GPU、server CPU、ASIC 與 switch silicon 規格提升時，通常會推升載板尺寸、層數、良率要求與單價。
在這個 wiki 裡，ABF substrate 主要連到 Unimicron、 Kinsus 與 Nan Ya PCB：投資主軸不是 CCL，而是 AI silicon 帶動的 ABF / IC substrate 需求、T-glass shortage、稼動率與 ASP 上行。 〔S1〕 〔S2〕 〔S3〕
2026-07-01 更新：Citi 6/30 預期 ABF tightness 延續整個 2027，並預估 3Q26 / 4Q26 ABF price hike 仍可能達 15-20% / 10-15% QoQ。這讓 ABF 從「需求復甦」升級成「毛利率 / 報價上行週期」問題。〔S3〕
觀察重點
- AI GPU / ASIC 是否繼續往更大尺寸 substrate 走
- T-glass、載板產能、良率與客戶認證是否成為瓶頸
- ASP 漲價是否能轉成毛利率改善
- 3Q26 / 4Q26 price hike 是否落地，並延續到 2027 EPS 上修
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引用索引
- S1: [MM document:304 chunk:10111 title:3037 欣興 (Unimicron)｜20260428｜Daiwa]
- S2: [MM document:270 chunk:9339 title:3037 欣興 (Unimicron)｜20260428｜NMR]
- S3: [MM document:4649 chunk:61706 title:260630_citi_ABF-BT]