問題
2026-04-30 的 PCB/CCL Market Memory 查詢 pass 裡，哪些 ticker 出現最多？這個排序能不能直接當成 wiki 建頁優先順序？
短答案
初始 top 3 是：
- 2383 台光電 / Elite Material — 高階 CCL 層代表。見 Elite Material。 〔S1〕
- 2368 金像電 / Gold Circuit Electronics — 下游 AI server PCB 層代表。見 Gold Circuit Electronics。 〔S2〕
- 8358 金居 / Co-Tech — 上游 HVLP Copper Foil 層代表。見 Co-Tech。 〔S3〕
但這個結果有偏誤：因為查詢本身就是 PCB/CCL 題目，所以 top 3 自然集中在 CCL / PCB / copper foil。a_sin 指出這點後，下一個有價值的非 CCL 標的是 3037 / Unimicron / 欣興，已新增 Unimicron。 〔S4〕 〔S5〕
統計方法
這不是全 Market Memory database 的正式排名，而是 2026-04-30 PCB/CCL target pass 產生的 evidence JSON 內部統計。我只統計已知 ticker string，並排除明顯年份與 chunk id。
初始 working counts：
- 2383：73 次
- 2368：71 次
- 8358：26 次
- 3037：5 次
- 8046：4 次
- 600183：4 次
- 002916：4 次
- 5706：1 次
為什麼前三名有用但不夠
前三名剛好能形成一條乾淨鏈條：
AI server demand → GCE PCB → EMC high-end CCL → Co-Tech HVLP copper foil
這對測試 wiki 很有用，因為不是三個隨機 ticker，而是同一條供應鏈的三個節點。不過，這也代表視野會被 CCL chain 綁住；如果要找其他 alpha，必須往 ABF substrate、advanced packaging、thermal、power、connector 等分支看。
後續非 CCL 標的
3037 欣興 / Unimicron 是這次往後看後補上的標的。它屬於 ABF Substrate / IC substrate 分支：
Nvidia / AMD / AWS / Google AI silicon → ABF / IC substrate → Unimicron
這條線和 CCL 不一樣，核心變數是 T-glass shortage、ABF ASP、AI package substrate share，而不是 CCL pricing。 〔S6〕 〔S4〕
下一步
- 繼續補非 CCL 分支：ABF substrate、advanced packaging、thermal、power、connector。
- 若要再補 CCL 內部，下一個候選是 TUC / Taiwan Union Technology。
- 建一張 platform exposure table：Nvidia GPU、AWS Trainium、Google TPU、switch、midplane。
- 分清楚誰有 real pricing power，誰只是 pass-through higher material costs。
引用索引
- S1: [MM document:393 chunk:12472 title:2383 台光電 (EMC) ｜20260429｜GS]
- S2: [MM document:323 chunk:10567 title:260429_ms_thailand-PCB]
- S3: [MM document:159 chunk:6329 title:8358_26401_daiwa_cotech]
- S4: [MM document:304 chunk:10111 title:3037 欣興 (Unimicron)｜20260428｜Daiwa]
- S5: [MM document:270 chunk:9339 title:3037 欣興 (Unimicron)｜20260428｜NMR]
- S6: [MM document:304 chunk:10109 title:3037 欣興 (Unimicron)｜20260428｜Daiwa]
最後更新
2026-04-30