HVLP copper foil（高階低粗糙度銅箔） 是高速 PCB / CCL 的上游材料。當 AI GPU、ASIC、800G / 1.6T switch 與 PCIe 7 等高速訊號需求升級時，低損耗、高階銅箔的重要性會上升。
目前 wiki 用 Co-Tech 作為這一層的代表。Co-Tech evidence 指向標準銅箔轉特殊銅箔、HVLP3/4 擴產，以及高階銅箔供給可能緊到 2028。 〔S1〕 〔S2〕 〔S3〕
觀察重點
- HVLP4 良率與產能 ramp
- 高階銅箔 processing fee 是否繼續上升
- CCL 廠是否能穩定取得高階銅箔
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引用索引
- S1: [MM document:159 chunk:6329 title:8358_26401_daiwa_cotech]
- S2: [MM document:159 chunk:6330 title:8358_26401_daiwa_cotech]
- S3: [MM document:159 chunk:6331 title:8358_26401_daiwa_cotech]