投資結論
Elite Material（EMC / 2383.TW / 台光電）是目前 wiki 裡最直接的高階 CCL 標的。它的 thesis 不是「PCB 景氣好」這麼粗，而是：AI server / networking 平台升級推高 M7+ / M8 等級材料需求，高階 CCL 供需偏緊，帶出產品組合改善與價格上行。 〔S1〕 〔S2〕
目前多份 broker evidence 都偏多，所以重點不只是方向，而是預期差：第二輪漲價、infrastructure mix、毛利率改善是否還能繼續超預期。2026-06-16 Daiwa 的新報告把重點再往「規格升級」推進：M7 以上營收占比已成為判斷台光電能不能續強的核心指標，而不是只看泛 AI server 出貨量。〔S10〕
2026-06-17 更新：M7 以上 mix 成為核心驗證點
Daiwa 2026-06-16 維持 Buy，將 12M target price 從 TWD 5,234 上調到 TWD 6,022。報告主軸不是單純追價，而是認為 CCL spec upgrade 仍是主驅動，且台光電的完整產品線能維持領先位置。〔S10〕〔S12〕
最值得記的是 mix：Daiwa 引述管理層說法，M7 以上（含 M7）營收在 4Q25 已超過 50%，到 2026 年底可能達 70%。換句話說，台光電現在要追的不是「有沒有 AI」，而是 M7/M8/M9 升級速度是否繼續被市場驗證。〔S10〕
核心證據
- Nomura 認為 CCL upcycle 尚未結束，第一輪廣泛漲價才剛開始反映，新 AI 平台如 Google TPU 8t/8i 與 Nvidia Vera Rubin 會推升高階材料需求。 〔S1〕
- Goldman 指出 EMC 高階產品漲價約 10-15%，低階產品漲價約 30-40%，且 2H26 以後仍可能再有一輪 CCL 漲價。 〔S2〕 〔S3〕
- Daiwa 預期 2Q26 infrastructure revenue 至少 QoQ +20%，受惠於漲價與產能從 handset / auto 移往 infrastructure。 〔S4〕
- Goldman 指出 EMC 在 AI CCL 的 market share 超過 70%，並因產品組合改善上修 2026/27/28E EPS。 〔S5〕
- Citi 將 EMC 定位為 AI GPU 與 US CSP ASIC 專案的重要 CCL 供應商。 〔S6〕
- Daiwa 2026-06-16 維持 Buy，將 12M target price 從 TWD 5,234 上調至 TWD 6,022，並把 thesis 聚焦在 CCL spec upgrade 與完整高階解決方案。〔S10〕〔S12〕
關鍵數字
- Daiwa 估計 infrastructure 佔 1Q26 sales 約 70-75%。 〔S4〕
- Daiwa 預期 2Q26 gross margin 約 31.8%，QoQ +2.4ppt。 〔S4〕
- Goldman 將 12-month TP 從 NTD 4,020 上調到 NTD 6,000。 〔S5〕
- Daiwa 將 12-month TP 上調至 TWD 5,234。 〔S7〕
- Daiwa 2026-06-16 再把 12M TP 上調至 TWD 6,022，報告日股價為 TWD 5,030，隱含 upside 約 19.7%。〔S10〕〔S12〕
- Daiwa 估計 infrastructure revenue mix 由 2024 年 61%、2025 年 69%，升至 2026E 80%、2027E 86%、2028E 90%。〔S11〕
- Daiwa 估計 operating margin 2027E / 2028E 分別為 28.0% / 29.7%。〔S13〕
- Citi 設定 TP 為 NTD 5,100，基於 2027E EPS 的 30x PE。 〔S8〕
在供應鏈的位置
AI server / networking demand → high-end PCB → [[../concepts/CCL]] → Elite Material → [[../concepts/HVLP Copper Foil]] / glass / resin inputs
EMC 位在 PCB CCL Copper Foil Chain 的 CCL 層，比 Gold Circuit Electronics 更上游、比 Co-Tech 更下游。若高階 CCL 供需繼續緊，EMC 應該比一般 PCB 廠更能保留價格權。
反面證據與風險
- 股價與預期已經大幅反映，Nomura 也提到 YTD 已大幅 outperform。 〔S1〕
- 若 AI server demand 低於預期，或第二輪 CCL 漲價不成立，earnings revisions 可能放緩。 〔S7〕
- Daiwa 這次上修後，市場討論已經從「有沒有 AI CCL 需求」變成「M7/M8/M9 升級速度夠不夠快」；如果規格升級 roadmap 被客戶延後，股價會先打預期差。〔S10〕
- CCL Bottleneck Risk 是雙面刃：供需緊帶來漲價，但原料或產能 ramp 出問題也可能限制交付。 〔S9〕
追蹤重點
- 2H26 是否真的出現第二輪高階 CCL 漲價
- M7+ / M8 / M9 / M10 需求是否由 Trainium3、Vera Rubin、TPU v8 拉動
- M7 以上營收占比是否如管理層預期在 2026 年底走到 70%
- Infrastructure mix 是否持續提升
- 上游 HVLP Copper Foil、玻纖布、樹脂供給是否穩定
開放問題
- EMC、TUC、Panasonic、Shengyi 在高階 CCL 的 share 與 pricing power 如何分配？
- 高階 CCL 的真正瓶頸是材料、製程 know-how，還是客戶認證？
- EMC 與 Unimicron 誰的預期差更好：CCL shortage 還是 ABF substrate shortage？
引用索引
- S1: [MM document:360 chunk:11640 title:2383 台光電 (EMC)｜20260429｜Nomura]
- S2: [MM document:393 chunk:12462 title:2383 台光電 (EMC) ｜20260429｜GS]
- S3: [MM document:328 chunk:10852 title:2383 台光電 (EMC)｜20260429｜GS]
- S4: [MM document:435 chunk:13365 title:2383 台光電 (EMC)｜20260429｜Daiwa]
- S5: [MM document:393 chunk:12472 title:2383 台光電 (EMC) ｜20260429｜GS]
- S6: [MM document:465 chunk:13949 title:2383 台光電 (EMC)｜20260429｜Citi]
- S7: [MM document:435 chunk:13367 title:2383 台光電 (EMC)｜20260429｜Daiwa]
- S8: [MM document:465 chunk:13950 title:2383 台光電 (EMC)｜20260429｜Citi]
- S9: [MM document:32 chunk:1304 title:260422_citi_PCB-CCL]
- S10: [MM document:4150 chunk:59866 title:2383 台光電 260616_daiwa_emc]
- S11: [MM document:4150 chunk:59867 title:2383 台光電 260616_daiwa_emc]
- S12: [MM document:4107 chunk:59658 title:2383 台光電 260616_daiwa_emc]
- S13: [MM document:4107 chunk:59660 title:2383 台光電 260616_daiwa_emc]
最後更新
2026-06-17