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2026年10月23日

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• ai-optical-communications
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• advanced-packaging
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• optical-communications
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• SME-financing

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• optical-interconnect
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• advanced-packaging
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• advanced-packaging

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• ccl
• ai-server
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• company

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• semiconductor-testing
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• semiconductor-testing
• memory
• advanced-packaging
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• semiconductor-testing
• ai-asic
• silicon-photonics
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• ai-optical-communications
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• leo-satellite
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• 800g

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• ai-optical-communications
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• computer-peripherals

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• smart-factory
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• power-semiconductor
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• bbu

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• optical-communications
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• cpo
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• facility-engineering
• semiconductor-fab-capex
• process-utilities
• overseas-fab-expansion

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• ai-server
• server-odm
• cloud-infrastructure

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• semiconductor-fab-capex
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• silicone-hydrogel
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• ai-server-cooling
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• high-tech-facility-engineering
• semiconductor-capex
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• abf-substrate
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• ai-pcb
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• abf-substrate
• bt-substrate
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• electronic-paper
• electronic-shelf-labels
• retail-digitalization
• digital-signage

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• gaas
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• ai-server
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• semiconductor-testing
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• silicon-photonics

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• ai-server
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• liquid-cooling

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• power-mosfet
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• ai-memory-demand
• nand
• enterprise-ssd
• storage-controller

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• bicycle
• consumer-cyclical
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• bicycle
• bicycle-inventory
• e-bike
• china-consumption

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• sportswear

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• beverage-packaging
• asean-expansion
• aseptic-packaging
• contract-manufacturing

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• cpu
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• semiconductor-equipment
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• memory
• dram
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• us-equities

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• ai-compute
• gpu
• networking
• us-equities

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• leo-satellite
• satellite-communications
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• autonomous-driving
• energy-storage
• robotics

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• aftermarket
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• notebook-odm
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• rack-integration

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• 電子通路
• 企業AI
• 記憶體與儲存
• 營運資金

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• ready-mix-concrete
• building-materials
• rental-assets

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• restaurant-chain
• bakery
• us-expansion
• china-restructuring

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• 石英頻率元件
• AI光通訊
• 車用電子
• 產品組合

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• foldable-device
• precision-components
• hinge
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• semiconductor-materials
• photoresist
• silicon-wafer
• environmental-engineering

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• high-speed-interconnect
• ptfe

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• specialty-pharma
• generic-drugs

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• integrated-steel
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• ai-server
• odm
• asic
• notebook

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• ai-server
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• gaming
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• gaming
• pc-brand
• ai-server
• edge-ai

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• ic-design
• edge-ai
• ai-pc
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• intra-asia
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• optical-lens
• cpo
• optical-interconnect
• apple-supply-chain

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• hardware-security
• royalty
• advanced-node

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• specialty-chemicals
• industry-consolidation

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• automotive-connectors
• vehicle-electrification
• overseas-expansion

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• analog-ic
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• automotive
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• contact-lens
• silicone-hydrogel
• medical-device
• optical-odm

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• liquid-cooling
• fuel-cell
• data-center

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• e-commerce
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• cloud
• ai-asic
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• optical-communications
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• OCS
• CPO

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• digital-advertising
• agentic-ai
• capital-intensity

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• semis
• advanced-packaging
• testing
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2026年10月21日

• ccl
• ai-server
• high-speed-networking
• thailand

2026年10月21日

• semis
• testing
• equipment
• thermal-control

2026年10月21日

• pcb
• ccl
• copper-foil

2026年10月20日

• semis
• foundry
• mature-node
• silicon-photonics

2026年10月20日

• specialty-foundry
• power-management
• advanced-packaging

2026年10月19日

• semiconductor-testing
• ai-hpc
• osat

2026年10月16日

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2026年10月14日

• edge-ai
• ipc
• industrial-ai

2026年7月21日

• ai-server
• rack
• liquid-cooling
• company

2026年7月08日

• company
• power
• hvdc
• bbu
• ai-data-center

2026年6月17日

• company
• us
• software
• cloud
• ai
• datacenter

2026年5月26日

• semis
• cpu
• risc-v
• ip
• company

2026年5月17日

• passive-components
• aluminum-electrolytic-capacitor
• hybrid-capacitor
• ai-server
• company

2026年5月17日

• semis
• testing
• load-board
• company

2026年5月12日

• semis
• ic-design
• networking
• wifi
• ethernet
• automotive
• company

2026年5月01日

• semis
• advanced-packaging
• equipment
• motion-control
• copos
• company