HBM（High Bandwidth Memory）是 AI GPU / ASIC 常用的高頻寬堆疊式記憶體，通常和 CoWoS、advanced package、AI accelerator 一起看。它是這輪 AI 記憶體循環的核心瓶頸之一，但台股多數標的不是直接做 HBM，而是吃 HBM 擠壓 conventional DRAM / NAND 產能後的外溢。
投資上要分兩層：第一層是 HBM 直接供應商與封裝瓶頸；第二層是 HBM / DDR5 吸走大廠資源後，DDR4、LPDDR4、NOR、low-density NAND 等 legacy memory 供給變緊，讓南亞科、華邦電、旺宏等台股有價格彈性。〔S1〕〔W1〕
追蹤重點
- HBM4 / HBM4E 量產節奏
- HBM 是否持續排擠 conventional DRAM 產能
- CoWoS / substrate / testing bottleneck 是否反過來限制 HBM 出貨
- 台股外溢標的的 ASP 是否跟上全球供需
引用索引
- S1: [MM document:4374 chunk:60633 title:2408 南亞科｜20260623 ｜群益]
- W1: Micron Technology, Inc. Reports Record Results for the Third Quarter of Fiscal 2026, 2026-06-24, https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-technology-inc-reports-record-results-third-quarter