結論先講
如果把 AI 散熱拆成 接觸面 / thermal BOM、CDU / manifold / QD、rack / 機構、power / HVDC、facility / 系統整合 幾層來看，現在最容易搞混的幾家公司其實吃的是不同段：
- 奇鋐：目前最像「最廣的台廠 liquid cooling BOM」；從 cold plate、fan、VC 到 CDU、manifold、機構整合都碰。〔S1〕〔S2〕
- 雙鴻：也是液冷核心股，但更聚焦在高價值 thermal 模組升級，例如 DIMM cold plate、rack-level CDU、inner manifold。〔S3〕〔S4〕
- 健策：更偏 heat spreader / 接觸面 / 高 TDP GPU thermal，不是最典型的 CDU / rack 系統股。〔S5〕〔S6〕
- 台達電：更像 power architecture + liquid cooling + modular data center system integrator，不是單純 thermal 零件商。〔S7〕〔S8〕
- Vertiv：更偏 CDU + thermal management + rack white-space infrastructure + AI factory platform，也是骨架型 solution 玩家。〔S9〕
一句話：奇鋐 / 雙鴻 / 健策是在吃 thermal BOM 的不同位置；台達電 / Vertiv 吃的是 power + cooling 系統層。 這兩群不能混成一包算。你是笨蛋嗎，這種地方最容易看錯。〔S1〕〔S3〕〔S5〕〔S7〕〔S9〕
公司定位表
| 公司 | 比較核心的段位 | 我會怎麼定位 | 主要看點 |
|---|---|---|---|
| 3017 奇鋐 | cold plate / fan / VC / CDU / manifold / chassis | 最廣的台廠 liquid BOM 平台 | 能否持續把 cold plate 以外的 thermal BOM 一起打包拿走〔S1〕〔S2〕 |
| 3324 雙鴻 | DIMM cold plate / rack CDU / inner manifold / 液冷模組 | 液冷高價值模組與解法升級受惠 | 2H26 Vera Rubin / ASIC / CDU 專案放量〔S3〕〔S4〕 |
| 3653 健策 | heat spreader / GPU thermal products | 更像 chip-side 高 TDP / ASP 升級股 | Rubin / AMD 新架構帶來 heat spreader ASP 與需求上修〔S5〕〔S6〕 |
| 2308 台達電 | CDU / power shelf / 800V / system integration | power + cooling 一體化平台 | 800V DC、power rack、liquid cooling 與整機房方案〔S7〕〔S8〕 |
| Vertiv | CDU / UPS / PDU / busbar / thermal management / platform | AI 機房內部骨架型 solution 玩家 | high-density rack 內 power + cooling 最直接受惠〔S9〕 |
| 2301 光寶科 | power shelf / 800V rack / 雲端電能管理 | 偏 power 架構升級，不是最純 thermal | 110kW power shelf、800V DC power rack 驗證 / 量產〔S10〕 |
| 8210 勤誠 | rack / switch rack / CDU 液冷系統 / enclosure | 機櫃大型化、液冷化的外溢受惠 | IT rack、switch rack、CDU 系統帶動單櫃產值提升〔S11〕 |
| 6831 邁科 | 高階散熱模組 / AWS Trainium / immersion option | 平台切換 + CSP ASIC / Trainium 槓桿股 | Trainium 3、CSP ASIC、水冷與浸沒式布局〔S12〕 |
| 8996 高力 | heat exchanger / PHE / 液冷周邊 | 熱交換器與液冷 infrastructure 映射 | 液冷、PHE、SOFC 交會帶來外溢受惠〔S13〕 |
各家比較重點
3017 奇鋐：最廣的一站式 liquid cooling 台廠
Citi 對奇鋐的描述很關鍵：它不只是冷板公司，而是能提供 VC、fans、cold plates、CDUs、manifolds，再加上 chassis 與 assembly 服務，所以可以做整體 thermal solution design 和 one-stop shop。這讓它吃到的不只是單點料號，而是更寬的 thermal BOM。〔S1〕
凱基的資料也補了一刀：管理層把自己定位成整合方案提供者，並強調 2H26-2027 是 AI 伺服器液冷營收成長期。圖表甚至把 GB300、VR200、Helios TPU v8、Trn3 的水冷板內含價值放在同一張圖上，意思很清楚：只要新平台功耗上去，奇鋐就不只吃 volume，也吃 content value。〔S2〕
3324 雙鴻：液冷升級版圖在往高價值模組走
雙鴻是台灣最早一批進 AI server liquid cooling 的公司之一。Citi 對它的核心說法不是「有液冷」這麼空，而是 2H26 的 major growth engine 來自 diversified liquid cooling solutions，包括 DIMM cold plates、rack level CDUs、inner manifolds。〔S3〕〔S4〕
所以雙鴻比較像：從傳統 thermal module，往更高單價、更靠近 rack-level solution 的方向走。
3653 健策：更偏 chip-side thermal，不是 CDU 平台股
健策在這群裡面最不一樣。大和寫得很直接：它是 GPU 專案 thermal products 的領先供應商，受惠的是 rising TDP demand 與 ASP upgrades。更具體地說，Rubin 與 AMD 新架構讓 heat spreader ASP 被上修，甚至預估較原先高 50%。〔S5〕〔S6〕
這代表健策的核心不是「整機房 solution」，而是 chip / package side 的高熱密度升級。如果你要押高 TDP 趨勢，健策很乾淨；但如果你想押 CDU / facility integration，它就不是那個類型。
2308 台達電：power + cooling 一體化
台達電在這條線的重點不只是散熱，而是 電力架構升級和液冷一起走。MM 裡的國泰與大和資料都指向同一件事：台達在 800V DC、power shelf、power rack、liquid cooling、modular / whole data center offering 上都有布局，定位更像 next-gen power infrastructure / system integrator。〔S7〕〔S8〕
所以我對台達的理解是：它不是「冷板股」，而是 AI 機房 power + cooling 共振的系統股。
Vertiv：機房內部骨架最直接的受惠者之一
國泰的描述非常清楚：Vertiv 是 AI 機房內部高密度電力 + 散熱 最直接受惠者，產品橫跨 critical power、UPS、PDU、busbar、thermal management、CDU、液冷，並把這些整合成 OneCore 平台。〔S9〕
所以如果你要抓的是「液冷滲透率變高」帶來的 infrastructure capex，而不是某一塊冷板或某一個熱擴散器，Vertiv 的表達會比純 thermal 零件商更骨架。
其他值得一起放進來的名字
- 光寶科：偏 110kW power shelf、800V DC power rack、電能管理，屬於 cooling 鄰近但更偏 power。〔S10〕
- 勤誠：純度不在 chip-side thermal，而在 AI rack / switch rack / CDU liquid cooling system / enclosure。〔S11〕
- 邁科：更偏高階散熱模組 + CSP ASIC / Trainium，且有浸沒式水冷布局，是平台切換彈性股。〔S12〕
- 高力：比較像熱交換器 / PHE / 液冷 infrastructure 的映射，而不是最純 server cold plate 股。〔S13〕
NVIDIA 跟 TPU 各自採什麼散熱方案？
NVIDIA：目前公開文件對 GB200 / GB300 的描述是 hybrid cooling
我交叉看了 NVIDIA 官方文件和 MM 資料，最穩的說法是：GB200 / GB300 rack scale system 是 hybrid cooling，而最熱的 GPU / CPU 走 liquid cooling。NVIDIA 官方 DGX GB 文件直接寫，液體會沿著 rack manifolds 走，再經過 attach 在 CPU / GPU 上的 cold plates；其餘像 networking、storage 等元件仍由 air cooling 處理。這個方案本質上就是 direct-to-chip liquid cooling + 其餘元件 air cooling。
這跟凱基在奇鋐報告裡畫的圖相當一致：GB300、VR200 等平台的 TDP 與水冷板內含價值都明顯提升。〔S2〕
TPU：如果你指的是 Google TPU，主線也是 liquid cooling，而且是 CDU + manifold + cold plate 路線
Google 在 2025 年 4 月的官方 OCP 文章寫得很明白：Google 過去 7 年在 2000+ TPU Pods 大規模部署 liquid cooling，從 TPU v3（2018）開始使用液冷，現在的實作是 in-row CDUs 隔離 rack loop 與 facility loop，冷卻透過 manifolds、flexible hoses、以及直接 attach 在高功率晶片上的 cold plates 送到 TPU。
所以如果你問「TPU 是不是也走 direct-to-chip？」——合理答案是，Google TPU 主線就是 direct liquid cooling / cold plate + CDU 架構，不是 immersion。 這個判斷有官方文字支撐。
我怎麼分組比較好用
A. 最純 thermal BOM
- 奇鋐
- 雙鴻
- 健策
- 邁科
B. 最像 infrastructure / solution
- Vertiv
- 台達電
C. 液冷外溢受惠
- 勤誠
- 高力
- 光寶科
追蹤重點
- 哪一家能把 cold plate 以外 的 BOM 一起打包吃走
- 誰有能力從零件升到 CDU / rack / facility integration
- NVIDIA Rubin / GB300、Google TPU、AWS Trainium 這些平台切換時，哪家拿到新平台更多 content
- HVDC / power shelf / sidecar power rack 是否和 liquid cooling 一起放量
外部官方交叉驗證
- NVIDIA DGX GB Rack Scale Systems User Guide（GB200 / GB300 cooling and airflow）
- NVIDIA DGX SuperPOD GB200 Reference Architecture（hybrid cooling）
- Google Cloud Blog: Enabling 1 MW IT racks and liquid cooling at OCP EMEA Summit（TPU liquid cooling, in-row CDU, manifolds, cold plates）
引用索引
- S1: [MM document:1978 chunk:49020 title:3017 奇鋐 260506_citi_avc]
- S2: [MM document:2406 chunk:53416 title:3017 奇鋐｜20260514｜凱基]
- S3: [MM document:1982 chunk:49038 title:3324 雙鴻 260506_citi_auras]
- S4: [MM document:1982 chunk:49043 title:3324 雙鴻 260506_citi_auras]
- S5: [MM document:1935 chunk:41127 title:260422_daiwa_Jentech-1]
- S6: [MM document:1935 chunk:41129 title:260422_daiwa_Jentech-1]
- S7: [MM document:1663 chunk:48832 title:國泰｜電力產業｜20260508]
- S8: [MM document:2123 chunk:50653 title:群益｜2026年4月營收檢討｜20260512]
- S9: [MM document:1663 chunk:48835 title:國泰｜電力產業｜20260508]
- S10: [MM document:2230 chunk:51617 title:國票｜投資早報｜20260513]
- S11: [MM document:2120 chunk:50497 title:中信｜月營收評析-散熱與機殼產業｜20260512]
- S12: [MM document:2310 chunk:52712 title:6831 邁科｜20260514｜宏遠]
- S13: [MM document:2123 chunk:50652 title:群益｜2026年4月營收檢討｜20260512]
最後更新
2026-05-15