Heat spreader 的角色是把晶片局部極高的熱流密度先攤開，再交給後續散熱結構處理。它比 cold plate 更靠近 chip / package side，因此在 AI 時代常跟高 TDP、先進封裝、接觸面設計一起被重估。〔S1〕〔S2〕
健策這條線最典型：大和直接把它定位為 GPU thermal products 的領先供應商，並指出 Rubin 與 AMD 新架構讓 heat spreader 的 ASP 顯著上修。這代表 heat spreader 不是低價基礎件，而是高 TDP 世代的重要 value node。〔S1〕〔S2〕
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引用索引
- S1: [MM document:1935 chunk:41127 title:260422_daiwa_Jentech-1]
- S2: [MM document:1935 chunk:41129 title:260422_daiwa_Jentech-1]