Direct Liquid Cooling（DLC，直冷） 是目前 AI / HPC 資料中心液冷的主流路線。核心做法是讓冷卻液透過 cold plate 直接把 CPU / GPU 這類最熱的元件熱量帶走，而不是先把熱排到空氣裡再處理。MIC 直接寫得很清楚：現階段液冷主流就是 DLC，且接觸面技術仍在持續精進。〔S1〕
跟 RDHx 相比，DLC 更直接、更適合高功率密度 GPU rack；跟 浸沒式冷卻 相比，DLC 的導入與維護慣性較小，因此更容易先成為 hyperscaler / ODM / enterprise 的主線。〔S1〕〔S2〕
典型組成
- cold plate
- manifold
- CDU
- 管路與快接頭（QD / UQC）
- 漏液監控與流量 / 溫度監控
- 少量輔助風冷元件
也就是說，DLC 不是一顆冷板而已，而是一整套 rack-level 熱管理架構。〔S2〕
為什麼是主流
- 最熱的元件可以直接帶熱
- 比較能支撐高密度 AI rack
- 比浸沒式更容易被既有資料中心維運體系接受
- 可與既有 air cooling / RDHx 做混合式配置
這也是為什麼目前市場最常見的說法，不是「全面浸沒式」，而是「液冷滲透率提升」時，多數其實指的是 DLC 滲透率提高。〔S1〕〔S2〕
投資上怎麼看
DLC 的價值量會外溢到整個熱管理 BOM，包括 cold plate、manifold、QD、CDU、監控模組與機櫃整合。Citi 在奇鋐報告中就直接把 AVC 定位成液冷轉型的核心受惠者，因為它不只做 cold plate，而是能吃到更廣的 thermal BOM。〔S3〕
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引用索引
- S1: [MM document:2247 chunk:51967 title:MIC｜GenAI_LLM熱潮下資料中心電力_散熱挑戰與契機｜20260429]
- S2: [MM document:2247 chunk:51970 title:MIC｜GenAI_LLM熱潮下資料中心電力_散熱挑戰與契機｜20260429]
- S3: [MM document:1978 chunk:49020 title:3017 奇鋐 260506_citi_avc]