Probe Card（探針卡） 是晶圓測試（wafer sort）階段把 tester 訊號送進晶片 pad / bump 的關鍵測試介面。它不是普通治具；對高階 AI / HPC 晶片來說，probe card 本身就是技術門檻與供應瓶頸的一部分。
Macquarie 的測試產業報告把 probe card / load board 都定義成高度客製化的 consumables：每一顆新晶片架構都需要重新設計介面，不能隨便沿用。當晶片變大、I/O 數增加、speed / power 拉高時，probe card 的價值量、ASP 與驗證難度都會一起上升。〔S1〕
為什麼 AI 時代更重要
AI / HPC 晶片把半導體測試從「量」推向「複雜度」。Macquarie 指出，當高階 AI 晶片 ASP 拉高到數萬美元後，業界對更長測試時間的容忍度顯著增加；同時先進封裝、更多 pin count 與高速訊號完整性要求，也讓 probe card 從耗材更像高技術測試模組。〔S1〕〔S2〕
常見類型
CPC（Cantilever Probe Card）
較偏 legacy、傳統應用，常見於手機與消費性晶片。〔S3〕
VPC（Vertical Probe Card）
垂直結構更適合高 pin count、高複雜度晶片。AI ASIC 與高階運算晶片升級時，VPC 需求通常會先被拉高。〔S3〕
MEMS Probe Card
以 MEMS 結構支撐更高密度與更高精度接觸。GS 與 Macquarie 都把 MEMS 視為旺矽近年 product mix 與毛利率往上走的重要來源。〔S2〕〔S3〕
投資上怎麼看
探針卡不是單純跟著 wafer volume 走。更重要的是：
- 晶片複雜度
- pin count / I/O 數
- 測試時間
- 新平台切換頻率
- 客戶認證與供應份額
所以同樣都是半導體景氣，AI ASIC / AI GPU 週期對 probe card 廠的拉動，通常比一般消費性 SoC 更兇。
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引用索引
- S1: [MM document:2367 chunk:53248 title:MQ｜Semiconductor Testing｜20260514]
- S2: [MM document:2367 chunk:53258 title:MQ｜Semiconductor Testing｜20260514]
- S3: [MM document:2367 chunk:53259 title:MQ｜Semiconductor Testing｜20260514]
最後更新
2026-05-17