公司定位
穎崴的主戰場不是一般人嘴上那種模糊的「測試股」，而是 封裝後測試介面，核心在 test socket / burn-in socket / SLT。Goldman Sachs 直接把公司成長動能連到 AI GPU / AI ASIC / CPU 的 FT 與 SLT socket content 上升。〔S1〕
同一份報告也提到，穎崴還有 CPU / networking 相關 MEMS probe card 出貨，以及 AI GPU / AI ASIC 客戶份額提升。〔S2〕所以它不是完全只做 socket，但主體仍然是 socket / burn-in / SLT 這條線。
為什麼重要
AI / HPC 晶片讓封裝後測試更難：pin count 更高、功耗更大、訊號更快、測試時間更長。這些變化會一起推升高階 socket 的內容值。〔S1〕
一句話
穎崴比較像封裝後高階 socket 與 SLT 介面的核心玩家。
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引用索引
- S1: [MM document:2004 chunk:49178 title:6515 穎崴 260505_gs_winway]
- S2: [MM document:2004 chunk:49176 title:6515 穎崴 260505_gs_winway]
最後更新
2026-05-17