Test Socket（測試座） 是封裝後測試、老化測試（burn-in）或系統級測試（SLT）時，讓晶片 / package 可以反覆插拔並與測試訊號接觸的關鍵介面。它不是一般連接器；對 AI ASIC、CPU、GPU 這類高 pin count、高頻高速晶片，socket 本身就是測試良率與訊號完整性的核心零件。
Macquarie 的 testing peer map 把 test socket / burn-in socket 獨立成一條產品類別，與 probe card / load board 分開看；Goldman Sachs 對穎崴的報告則直接點出，公司成長主軸之一就是 AI GPU / AI ASIC / CPU 的 FT 與 SLT socket content 上升。〔S1〕〔S2〕
它通常出現在哪裡
- Final test
- Burn-in
- System-level test（SLT）
- 高功耗 / 高速運算晶片驗證
為什麼 AI 時代更重要
AI 晶片讓 socket 變重要，不只是因為量多，而是因為：
- pin count 更高
- 功耗更大
- 訊號速度更快
- 測試時間更長
- 客戶更不能接受 test escape
這會推高高階 socket 的 ASP、認證門檻與替換頻率。
投資上怎麼看
Socket 鏈和 Probe Card 鏈很像，都是吃 內容值 與 平台升級，不是只吃 units。只是 probe card 偏 wafer sort，socket 偏 package / SLT / burn-in。
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引用索引
- S1: [MM document:2367 chunk:53249 title:MQ｜Semiconductor Testing｜20260514]
- S2: [MM document:2004 chunk:49178 title:6515 穎崴 260505_gs_winway]
最後更新
2026-05-17