MEMS Probe Card 是探針卡的一種高階型態，主要用在高 pin count、高頻高速、高複雜度的晶片測試場景。簡單講，當晶片從手機 SoC 走到 AI ASIC / AI GPU，傳統 probe card 很多時候就不太夠用了，市場自然往 MEMS 與 VPC 這類高階介面升級。
Macquarie 指出，AI ASIC 已經把探針卡需求明顯往高複雜度 VPC / MEMS 推，原因是 AI 晶片需要的 pin count 顯著高於傳統 smartphone SoC。〔S1〕
Goldman Sachs 對旺矽的重點也很直接：
- 1Q26 毛利率顯著優於預期，主因之一就是 MEMS 營收占比提升。〔S2〕
- 後續成長不只來自既有 VPC 份額，還包括 MEMS probe card 在新 AI GPU 客戶與 AI ASIC 升級上的 share gain 機會。〔S3〕
為什麼它特別重要
MEMS 探針卡的投資意義不只是單價比較高，而是它通常對應：
- 更難的客戶認證
- 更高的技術門檻
- 更好的 product mix
- 更高的毛利率可能性
所以當公司說自己往 MEMS 走，真正的翻譯通常是：它正在往更難被替代、也更容易賺錢的測試介面移動。
跟一般 Probe Card 的差別
- 一般 probe card：可以涵蓋較多 legacy / 傳統應用
- MEMS probe card：更偏高階 AI / HPC / advanced logic 測試需求
- 投資上：MEMS mix 上升通常比單純出貨量更值得看
相關頁面
引用索引
- S1: [MM document:2367 chunk:53259 title:MQ｜Semiconductor Testing｜20260514]
- S2: [MM document:2283 chunk:52471 title:6223 旺矽 (MPI)｜20260513｜GS]
- S3: [MM document:2283 chunk:52472 title:6223 旺矽 (MPI)｜20260513｜GS]
最後更新
2026-05-17