投資結論
6223 旺矽 / MPI 不是單純吃半導體出貨量的測試耗材股，核心是 AI / HPC 晶片把測試難度、pin count、I/O 密度與測試時間一起往上拉，讓高階 探針卡，尤其是 MEMS 探針卡 與 VPC mix 持續上移。這使旺矽從「區域型供應商」更像在往全球高階 probe card 鏈爬升。〔S1〕〔S2〕〔S3〕
目前比較乾淨的主軸有三條：
- AI ASIC / AI GPU 升級 帶動高階探針卡需求與 ASP 上行。〔S2〕〔S3〕
- VPC / MEMS mix 提升 已經開始反映在毛利率與 1Q26 獲利 beat。〔S1〕〔S4〕
- CPO insertion 設備 是 option value，但 2026-2027 主體仍是 probe card 本業，不要太早把故事全算進去。〔S5〕
公司定位
Market Memory 目前對旺矽最一致的描述，是它在高階探針卡鏈條裡具備明顯卡位優勢。Macquarie 直接把旺矽描述為少數可同時覆蓋 CPC、VPC、MEMS 全產品譜系的台灣廠商，並預期其全球市佔率可由 2025 年的 12% 往 2028E 的 23% 提升。〔S2〕
群益則補了更貼近實務的供應面訊息：公司表示自己在許多客戶端是第一供應商，供貨比重大多約 80%，此前因產能不足有部分外溢到第二供應商，目前正積極擴產。〔S4〕
如果把這兩段拼起來，旺矽的投資意義就很清楚：它不是只有景氣 beta，而是正在吃高階測試介面的結構性升級。
為什麼 AI 會把它往上推
AI 晶片的變化不是只有單價變貴而已，還包括：
- die size 變大
- pin count / I/O 數增加
- 測試時間拉長
- 晶片與封裝複雜度上升
Macquarie 指出，AI 晶片價格從手機 SoC 的數百美元拉到高階 AI 晶片數萬美元後，業界對更長測試時間的容忍度明顯上升；同時 probe card / load board 這類測試介面必須針對每一顆晶片架構客製化，於是高複雜度產品的價值量跟著變厚。〔S1〕〔S6〕
中信與 GS 對旺矽的說法也一致：AI 加速器升級讓晶片 I/O 數持續增加，正刺激 VPC / MEMS 探針卡需求；GS 進一步把這件事連到新 AI GPU 客戶滲透、AI ASIC 升級與更頻繁的 probe card 更新。〔S3〕〔S5〕
近期營運與數字框架
1Q26 已經很強
- 1Q26 營收 39.33 億元，YoY +39.04%。〔S4〕
- 1Q26 稅後 EPS 12.53-12.54 元。〔S4〕〔S7〕
- 1Q26 毛利率 59.4%，明顯優於市場原先預期。〔S3〕〔S7〕
GS 與永豐整理都把毛利率超預期的主因指向 VPC（含 MEMS）營收占比提升 與有利匯率。〔S3〕〔S8〕
2026-2027 預估分歧很大
Market Memory 裡對旺矽的數字不是不能用，但你不能偷懶直接抄 consensus。
- 2026E 營收：約 187.28-208.95 億元。〔S9〕
- 2026E EPS：約 52.88-62.8 元。〔S10〕
- 2027E EPS：群益約 63.30 元，GS 則到 103.31 元。〔S11〕
這種分歧不是小誤差，是模型世界觀不同。比較合理的讀法是：
- 2026 還算可抓，大致是高成長但已不便宜
- 2027 取決於 VPC / MEMS 滲透、擴產順利度、新客戶滲透與 CPO option 是否真的轉單
證據 vs 推論
證據：
- 旺矽 1Q26 已交出高成長與毛利率 beat。〔S3〕〔S4〕〔S7〕
- 高階測試需求正從 legacy CPC 往 VPC / MEMS 遷移。〔S2〕〔S5〕
- AI ASIC / AI GPU 升級、pin count 上升與測試時間拉長，是這輪成長主因。〔S1〕〔S3〕〔S6〕
- 公司在主要客戶端供應地位強，且正積極擴產。〔S4〕
推論：
- 旺矽的關鍵不只是景氣，而是高階 probe card 的 mix shift。
- 若 AI ASIC cycle 延續到 2027，旺矽有機會同時吃到 ASP、share gain 與產能釋放。
- CPO insertion 比較像上行選擇權，不該拿來當 2026 base case 的主菜。
反面證據與風險
- 估值已不低，市場對 2027-2028 的樂觀預期先反映不少。〔S1〕〔S10〕
- Market Memory 裡 2027 EPS 分歧非常大，代表後續一定要回原始 chunk 判讀，不能把 consensus 當答案。〔S11〕
- 技術與法務風險也不能當沒看到；relationship layer 已抓到 Technoprobe 專利爭議。〔S12〕
- 若 AI 資本支出下修、GPU / ASIC 專案延遲，VPC / MEMS 成長節奏可能低於目前市場超樂觀定價。〔S10〕
追蹤重點
- VPC / MEMS 營收占比是否持續拉升
- 新 AI GPU 客戶滲透是否真的擴大
- 擴產後是否成功收回原先外溢給第二供應商的訂單
- CPO insertion 設備 2026 出貨、2027 放量的真實進度
- Technoprobe 專利爭議的實際影響
開放問題
- 2027 EPS 的合理中位數到底比較接近 60 多元還是 100 元級？
- 旺矽在主要 CSP / AI ASIC 客戶的市佔率，哪些是穩固份額，哪些只是短期供不應求帶來的份額？
- CPO insertion 會成為真正第二成長曲線，還是先被市場拿來講故事？
引用索引
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- S2: [MM document:2367 chunk:53258 title:MQ｜Semiconductor Testing｜20260514]
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最後更新
2026-05-17