投資結論
這條主線先講白：AI 光通訊現在不是「整條鏈一起爽」，而是先漲握有瓶頸能力的環節。 2026 年主流仍是 800G 往 1.6T 過渡，而真正最關鍵的瓶頸在 磷化銦（InP）基板、EML / CW laser、以及高階光源能力；再往後，若 CPO 大規模商轉，連接器、外部光源、模組化封裝與系統整合的重要性才會更明顯上升。〔S1〕〔S2〕〔S3〕〔S4〕
對台股來說，我目前會把受惠順序排成：
- 核心瓶頸 / 高純度上游：聯亞（3081）
- CPO / OCS 高彈性零組件：上詮（3363）、光聖（6442）
- 模組外溢製造：台表科（6278）
- 次級零件升級：東典光電（6588）
如果一定要濃縮成一句：美股代表是 Lumentum，台股最像的主軸是聯亞；其後才是上詮 / 光聖 / 台表科這些沿著 CPO、OCS、模組外溢往下傳。〔S5〕〔S6〕〔S7〕
需求主線：800G → 1.6T → CPO
元大日本光通訊產業報告指出，AI 專用光收發模組 2026 年市場規模預估成長 57.6%，且 2026 年仍以 800G 為主流，逐步進入 1.6T。同時，美國四大 CSP 的資本支出增幅達 75%，資料中心擴建直接推升光纖、光模組與連接需求。〔S1〕〔S2〕
這代表短中期最穩的需求驅動仍是 scale-out 資料中心互連升級，而不是市場最愛先講到天上的 CPO 全面滲透。CPO 方向沒有錯，但大規模商轉時間點仍然比市場情緒更慢一些。〔S1〕〔S3〕
真正的瓶頸在哪裡
目前資料庫裡最一致的線索，是高階光模組供應鏈的瓶頸不在「大家都會做的模組組裝」，而在更上游的材料與光源：
- InP 基板供應偏緊〔S1〕
- 800G 產能受限的主因之一是 EML 晶片供應不足〔S1〕
- 往 1.6T / CPO 過渡時，CW-LD / external laser source 的角色上升〔S3〕
所以這波估值擴張如果要站得住，關鍵不是題材有多熱，而是誰卡住不可替代的材料 / 光源 / 技術節點。
台股供應鏈分層
1) 聯亞（3081）：最核心的材料 / 磊晶卡位
永豐 5 月策略把聯亞寫得很直白：
- 雲端應用已跨入矽光領域，美國 CSP 為主要客戶，終端應用在 Data Center〔S4〕
- 2H26 將開始量產 3.2T SiPh 光模組，但今明年主流仍以 1.6T 為主〔S4〕
- 公司目前 產能仍小於客戶需求，且後續還在為 2027-2028 訂單擴產〔S4〕
我對聯亞的理解不是單純「光通訊股」，而是 台股裡最接近上游瓶頸資產的矽光 / InP 磊晶標的。這也是為什麼市場願意先給高評價：它押的是 2027-2028 的材料與光源主導權，而不是只押今年模組出貨。
2) 上詮（3363）、光聖（6442）：CPO / OCS 高彈性標的
call memo 已經把這條線點得很清楚：
- 上詮（3363）：配合台積電 CPO 封裝技術，為 Google TPU 8t 等高效能運算晶片提供關鍵光模組元件，預計 2026 下半年動能轉強〔S5〕
- 光聖（6442）：對接 Google 的 OCS 光學架構，受惠資料中心對高頻寬、低延遲傳輸元件的剛性需求〔S5〕
這兩檔的共通點是 彈性很大，但更吃專案節奏與客戶導入時程。如果 CPO / OCS 專案進度超預期，它們會比材料股更有股價爆發力；但如果時程往後滑，估值也更容易先被修理。
3) 台表科（6278）：模組外溢與製造承接
台表科不是最上游，也不是技術門檻最高的光源供應商，但它的重要性在於 承接光模組外溢製造。統一在 2026/05/05 的報告把台表科放進同一篇與 Lumentum 並列的框架中，顯示 sell-side 已把它視為光通訊升級外溢鏈的一部分。〔S6〕
這種公司最大的好處，是當主流產品規格與客戶需求確認後，營收與獲利上修速度可能很快；但壞處也很明顯：它的議價權通常不如卡材料 / 卡光源的公司。
4) 東典光電（6588）：次級零件升級受惠
中信 2026/05/08 指出，東典光電的薄膜濾光片受惠光模組升級潮，4Q25 已轉虧為盈，1Q26 營收年增 170%。〔S7〕
這條線我會把它看成 零件升級受惠的小而美標的：如果 800G / 1.6T 的規格滲透持續，濾光片這種看起來沒那麼性感的零組件，也會跟著吃到內容值提升。不過這類標的通常也更容易被資金短線化。
Lumentum 對台股的映射意義
Lumentum 的重要性不只是它自己，而是它幫我們定義了這輪市場到底在買什麼：
- 不是單純買「光通訊會成長」
- 而是買 InP laser / high-speed optical source 的供給瓶頸與漲價能力〔S8〕〔S9〕
如果這個框架成立，那麼台股裡最接近它核心邏輯的不是所有光通訊股，而是 聯亞這種卡上游材料與磊晶的標的。至於上詮 / 光聖 / 台表科，則更像沿著 CPO、OCS、模組與製造外溢逐層傳導的次級受惠股。
證據 vs 推論
證據：
- 2026 年 AI 專用光收發模組市場規模預估年增 57.6%，主流是 800G，逐步進入 1.6T。〔S1〕
- 四大 CSP capex 大增，資料中心擴建直接帶動光纖與光模組需求。〔S2〕
- InP 基板、EML、CW-LD / external laser source 是更關鍵的上游節點。〔S1〕〔S3〕
- 聯亞被 sell-side 視為台股投資矽光趨勢的首選標的，2H26 規劃量產 3.2T SiPh 光模組，且現階段產能仍低於客戶需求。〔S4〕
- 上詮 / 光聖已被點名對接 Google / 台積電 CPO 或 OCS 架構。〔S5〕
- 東典光電的薄膜濾光片已出現營運改善。〔S7〕
推論：
- 這波最穩的估值支撐應落在材料 / 光源瓶頸，而不是所有模組股全面重估。
- 台股主軸排序應該是：聯亞 > 上詮 / 光聖 > 台表科 > 東典光電。
- 若 2027-2028 CPO 滲透速度比預期快，上詮 / 光聖的彈性可能會明顯超過傳統光模組外溢股。
風險與反面證據
- 市場很容易過度提前交易 CPO，結果把 2028 以後的故事硬塞到 2026-2027 的估值裡。
- 若 InP / EML 供給瓶頸在 2026-2027 提早緩解，最上游標的雖然還是好公司，但 valuation expansion 可能先停。
- 上詮 / 光聖這類專案型故事股，更吃客戶導入節奏；一旦專案遞延，市場通常不會很有耐心。
追蹤重點
- 800G → 1.6T 的實際滲透速度
- InP 基板、EML、CW-LD 供需是否持續吃緊
- 聯亞擴產與 3.2T SiPh 量產進度
- 上詮 / 光聖與 Google / 台積電相關專案的驗證、送樣、量產時間
- CPO 是否開始從概念轉進實際 ASP / 出貨貢獻
引用索引
- S1: [MM document:767 chunk:21122 title:元大觀點｜20260507｜日本光通訊產業 - 藤倉光纖受惠資料中心擴建，CPO發展對古河及住友帶]
- S2: [MM document:767 chunk:21118 title:元大觀點｜20260507｜日本光通訊產業 - 藤倉光纖受惠資料中心擴建，CPO發展對古河及住友帶]
- S3: [MM document:767 chunk:21123 title:元大觀點｜20260507｜日本光通訊產業 - 藤倉光纖受惠資料中心擴建，CPO發展對古河及住友帶]
- S4: [MM document:574 chunk:16830 title:永豐｜2026年5月台股投資策略暨選股]
- S5: [MM document:741 chunk:20598 title:call memo彙整 0430]
- S6: [MM document:697 chunk:19606 title:統一｜早報｜20260505｜4968立積、6278台表科]
- S7: [MM document:833 chunk:22811 title:中信｜今日台股盤勢重點｜20260508]
- S8: [MM document:697 chunk:19607 title:統一｜早報｜20260505｜4968立積、6278台表科]
- S9: [MM document:697 chunk:19608 title:統一｜早報｜20260505｜4968立積、6278台表科]
最後更新
2026-05-08