投資結論
AI 光通訊這條線已經從 5 月的「800G / 1.6T 光模組 + InP / EML / CW laser 瓶頸」升級成 1.6T / NPO / CPO / 光銅並存 的完整互連架構題。現在不能再只看模組組裝，也不能把所有光通訊股混成一包。真正要分層：上游光源、類比前端、光引擎 / FAU、PCB / SLP、組裝外溢，各自吃的錢不一樣。〔S1〕〔S2〕〔S10〕〔S11〕〔S14〕
目前排序我會改成這樣：
- 核心瓶頸：Lumentum、聯亞（3081） - InP / EML / laser / 光源能力仍是最硬的瓶頸。〔S1〕〔S4〕〔S8〕〔S9〕
- 1.6T / NPO 類比前端：Semtech、Marvell - Semtech 新增證據指向 ACC、TIA / driver、laser、NPO analog solution；Marvell 在 NPO OE 的 TIA / driver 位置仍更強。〔S10〕〔S11〕〔S12〕〔S13〕
- CPO / OCS / FAU 高彈性零組件：上詮（3363）、光聖（6442）、合聖、大立光 option - 彈性大，但吃專案節奏和客戶導入。〔S5〕〔S14〕
- 1.6T 光模組 PCB / SLP：欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、華通（2313） - 新證據把 1.6T transceiver SLP、M8 材料、12-16L 層數拉進台股映射；臻鼎已有 mSAP share gain 證據。〔S14〕〔S15〕
- 模組外溢製造：台表科（6278） - 方向對，但議價權和毛利驗證仍不如上游瓶頸。〔S6〕
一句話：這是主線，但不是閉眼買整包。右側要追強，研究上要拆層；股價已經反映的，倉位和停損要先想好。
需求主線：800G → 1.6T → NPO / CPO
元大日本光通訊產業報告指出，2026 年 AI 專用光收發模組市場規模預估成長 57.6%，且 2026 年仍以 800G 為主流，逐步進入 1.6T；四大 CSP capex 大幅增加，資料中心擴建直接推升光纖、光模組與連接需求。〔S1〕〔S2〕
GFHK 對 Semtech 的 initiation 把下一段需求講得更細：預估 2027 年 800G / 1.6T 總需求各達 80mn / 80mn+，主要由 Nvidia、Google、AWS 與其他 ASIC accelerator ramp、GPU / ASIC-to-optics connectivity intensity 提升，以及 Google TPU unit 上修驅動。〔S11〕
所以短中期最穩的需求驅動仍是 scale-out 資料中心互連升級；CPO 是長線終局之一，但 NPO 更像近中期可部署的折衷路線。Semtech 報告也把 CPO / NPO 並列，認為 CPO 受先進封裝複雜度、substrate edge、yield 與多供應商整合限制，NPO 則把 optical engine 移到 near-package tray，提高製造與部署彈性。〔S12〕
新增主軸：1.6T NPO 類比前端
Semtech 這篇的價值，不在於多一個美股 target price，而是它把 1.6T / NPO 裡的類比前端價值 拆出來了。
GFHK 認為 Semtech 正從分散型 analog semiconductor supplier 轉成 AI optical connectivity 受惠者，產品橫跨 ACC、TIA、drivers、lasers 與 NPO-oriented analog solutions；公司管理層指引 FY27 AI revenue 超過 US466mn / US$1,221mn，主要由 1.6T ACC / TIA ramp 驅動。〔S10〕
這代表 1.6T 的投資線不只在光模組數量，而在每個 optical engine / module 裡面的 analog content。Semtech 的 FiberEdge / DirectEdge 提供 laser driver 與 TIA，覆蓋 400G、800G、1.6T，並支援 retimed / linear pluggable optics；公司也說 800G TIA 不是被 1.6T 取代，而是 800G 作為 base、1.6T 作為 incremental demand。〔S12〕
更重要的是 NPO 架構下，部分 DSP 功能從 module level 移出，signal conditioning / equalization 轉到系統設計，這會提高 TIA 和 laser driver 的價值。GFHK 估每顆 3.2T optical engine 會有 high tens of dollars 的 TIA + driver content，並估 CY27 / CY28 NPO OE 出貨 6.8mn / 38mn；以 Semtech 30% share 假設，NPO revenue 估 US936mn。〔S12〕
這裡要保留一個風險：GFHK 也明寫 Marvell 仍是 NPO OE 的主要受惠者，Semtech 比較像 high-speed analog signal chain 的 secondary beneficiary。也就是說，Semtech 是新增拼圖，不是把整條線從 Marvell / Lumentum 手上搶走。〔S12〕
真正的瓶頸在哪裡
目前資料庫裡最一致的線索，是高階光模組供應鏈的瓶頸不在「大家都會做的模組組裝」，而在更上游的材料、光源與類比前端：
- InP 基板供應偏緊。〔S1〕
- 800G 產能受限的主因之一是 EML 晶片供應不足。〔S1〕
- 往 1.6T / CPO 過渡時，CW-LD / external laser source 的角色上升。〔S3〕
- Lumentum / GFHK 月報仍指向 laser 供需結構緊張，EML、pump laser、narrow linewidth laser 已售罄，且 NPO 與 1.6T 高速收發器仍是近期核心成長驅動。〔S13〕
- Semtech 新證據把 TIA / driver / ACC 拉進 1.6T 內容價值框架。〔S10〕〔S11〕〔S12〕
所以這波估值擴張如果要站得住，關鍵不是題材有多熱，而是誰卡住不可替代的材料 / 光源 / 類比前端 / 高精度組裝節點。
台股供應鏈分層
1) 聯亞（3081）：最核心的材料 / 磊晶卡位
永豐 5 月策略指出，聯亞雲端應用已跨入矽光領域，美國 CSP 為主要客戶，終端應用在 data center；2H26 將開始量產 3.2T SiPh 光模組，但今明年主流仍以 1.6T 為主；公司目前產能仍小於客戶需求，且還在為 2027-2028 訂單擴產。〔S4〕
我對聯亞的理解不是單純「光通訊股」，而是 台股裡最接近上游瓶頸資產的矽光 / InP 磊晶標的。這也是為什麼市場願意先給高評價：它押的是 2027-2028 的材料與光源主導權，而不是只押今年模組出貨。
2) 上詮（3363）、光聖（6442）、合聖：CPO / OCS / FAU 高彈性標的
call memo 已經點名上詮配合台積電 CPO 封裝技術，為 Google TPU 8t 等高效能運算晶片提供關鍵光模組元件；光聖對接 Google OCS 光學架構，受惠高頻寬、低延遲傳輸元件需求。〔S5〕
7/15 宏遠報告把 FAU 這段補得更清楚：FAU 不是單純光纖束，而是微米級間距固定的高精度光學連接器；未來光通訊成長主軸會是 optical engine 與 FAU，且供應鏈指出 FAU 組裝受惠廠商為光聖與合聖。〔S14〕
這組標的的共通點是 彈性大，但很吃專案節奏與客戶導入時程。如果 CPO / OCS / FAU 量產進度超預期，它們會比傳統模組外溢股更有股價爆發力；但如果時程延後，估值也會先被修理。
3) 欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、華通（2313）：1.6T transceiver PCB / SLP
宏遠 7/15 報告指出，2H26 光通訊 transceiver 量增，華通 2026 年光模組營收約 30 億元、2027 年可望達 200-250 億元、2028 年估 300 億元以上；1.6T 光收發模組採用 SLP 與 M8 材料，層數約 12-16L，台系 PCB 供應商排序為欣興、臻鼎-KY、華通。〔S14〕
臻鼎頁既有證據也支持這條線：Morgan Stanley 6/11 估 AI optical transceiver PCB TAM 由 CY25 約 US3,773mn，並估 ZDT 在 1.6T transceiver PCB 的 share 可由 2025 年約 5% 提升至 2028E 約 25%，主因是 mSAP 技術與擴產能力。〔S15〕
這一層不是光源瓶頸，但它很適合台股交易，因為受惠標的清楚、營收能見度比純概念更容易追。風險是 PCB / SLP 族群同時受 AI server、ABF、CCL、光模組多重題材擁擠交易，追高要看股價是否仍在右側，而不是只看報告數字。
4) 台表科（6278）：模組外溢與製造承接
台表科不是最上游，也不是技術門檻最高的光源供應商，但它的重要性在於承接 optical transceiver assembly。大和指出 2H26 ramp 400G / 800G，2027 看 1.6T；AI 與 optical communication revenue 占比，將從 4Q26E 的 4-5% 拉到 2027E 的 10-20%。〔S6〕
這種公司最大的好處，是當主流產品規格與客戶需求確認後，營收與獲利上修速度可能很快；但壞處也很明顯：議價權通常不如卡材料 / 光源 / 類比前端的公司。
Lumentum 對台股的映射意義
Lumentum 的重要性不只是它自己，而是它幫我們定義了這輪市場到底在買什麼：
- 不是單純買「光通訊會成長」
- 而是買 InP laser / high-speed optical source 的供給瓶頸與漲價能力。〔S8〕〔S9〕
GFHK 月報也延續這個方向：laser supply 仍處結構性緊張，需求超過供給，EML、pump laser、narrow linewidth laser 已售罄；CPO laser revenue 也被拉成 FY26 / FY27 / FY28 的高成長線。〔S13〕〔S16〕
如果這個框架成立，台股裡最接近它核心邏輯的仍是聯亞這種卡上游材料與磊晶的標的。至於上詮 / 光聖 / 台表科 / PCB-SLP 鏈，則是沿著 CPO、OCS、FAU、模組與製造外溢逐層傳導的次級受惠股。
證據 vs 推論
證據：
- 2026 年 AI 專用光收發模組市場規模預估年增 57.6%，主流是 800G，逐步進入 1.6T。〔S1〕
- GFHK 估 2027 年 800G / 1.6T demand 各達 80mn / 80mn+，由 AI accelerator、scale-out bandwidth 與 TPU unit 上修驅動。〔S11〕
- Semtech 的 ACC、TIA / driver、laser、NPO analog solution 形成 AI interconnect portfolio；GFHK 估 FY27E / FY28E AI revenue US1,221mn。〔S10〕
- NPO 讓 TIA / laser driver 的內容價值上升，GFHK 估 CY27 / CY28 NPO OE 出貨 6.8mn / 38mn，Semtech NPO revenue US936mn。〔S12〕
- Lumentum / laser 供需仍緊，NPO 與 1.6T 高速收發器是近期核心成長驅動。〔S13〕
- 宏遠 7/15 指出台系 1.6T transceiver PCB / SLP 供應商以欣興、臻鼎-KY、華通為主，FAU 組裝受惠為光聖與合聖。〔S14〕
推論：
- 這波最穩的估值支撐應落在材料 / 光源 / 類比前端，而不是所有模組股全面重估。
- 台股排序應從「聯亞 > 上詮 / 光聖 > 台表科 > 東典」擴成「聯亞 > 光聖 / 上詮 / 合聖 > 欣興 / 臻鼎 / 華通 > 台表科」，但股價強弱仍要另外排序。
- 如果 2027-2028 NPO / CPO 滲透比預期快，FAU 與 1.6T SLP 會變成台股更容易驗證的營收線。
風險與反面證據
- 市場容易把 2028 以後的 CPO / NPO 故事提前塞到 2026-2027 的估值裡。
- Semtech 仍是 secondary beneficiary，Marvell 在 NPO OE 的 TIA / driver 位置更強；不能把 Semtech initiation 解讀成整條類比前端都由它拿走。〔S12〕
- 若 InP / EML / laser 供給瓶頸提早緩解，最上游標的雖然還是好公司，但 valuation expansion 可能先停。
- 上詮 / 光聖 / 合聖這類專案型故事股更吃客戶導入；一旦專案遞延，市場通常不會很有耐心。
- PCB / SLP 鏈的報告數字很漂亮，但它同時暴露在 AI PCB、ABF、CCL、光模組多重擁擠交易；右側強弱要用股價確認，不要用「離均線近」去排強弱。
追蹤重點
- 800G → 1.6T 的實際滲透速度，以及 2027 年 80mn / 80mn+ demand 是否被後續報告確認。〔S11〕
- NPO OE 出貨是否接近 CY27 / CY28 6.8mn / 38mn 的路徑。〔S12〕
- InP、EML、CW-LD、pump laser、narrow linewidth laser 供需是否持續吃緊。〔S1〕〔S13〕
- 聯亞擴產與 3.2T SiPh 量產進度。〔S4〕
- 上詮 / 光聖 / 合聖與 Google / 台積電 / OCS / FAU 相關專案的驗證、送樣、量產時間。〔S5〕〔S14〕
- 欣興 / 臻鼎 / 華通在 1.6T SLP 的實際 share、毛利率與 2027 營收貢獻。〔S14〕〔S15〕
引用索引
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最後更新
2026-07-15