定義
mSAP（modified Semi-Additive Process）是高密度 PCB 製程，用在細線寬 / 細線距、較高互連密度與高階訊號傳輸場景。對 AI server 與光通訊 PCB 來說，mSAP 的投資意義在於：它把 PCB 從單純層數增加，推向製程能力與良率門檻。
投資意義
Morgan Stanley 2026-06-11 指出，800G / 1.6T optical transceiver PCB 從傳統 HDI 往 mSAP 過渡，會提高技術門檻與供應商認證難度；臻鼎因 Apple iPhone mainboard 的 mSAP / SLP 經驗，被視為較有機會在 1.6T+ transceiver PCB 擴大 share 的供應商。〔S1〕
追蹤重點
- 1.6T / 3.2T optical transceiver PCB 是否實際導入 mSAP。
- 供應商良率與客戶認證時間。
- mSAP 帶來的是 ASP 上升，還是先被 capex / depreciation 吃掉。
引用索引
- S1: [MM document:4043 chunk:59460 title:260611_ms_optics-PCB]
最後更新
2026-06-22