定義
HDI（High Density Interconnect，高密度互連板）是高密度 PCB 類型，透過更細線寬 / 線距、微孔與多層互連，提高單位面積可承載的訊號與元件密度。
投資意義
AI server、GPU / ASIC compute tray、光模組與高速交換器升級時，PCB 往更高層數、更高階 CCL 與更高密度製程走。凱基 2026-06-10 指出 Nvidia Rubin compute tray PCB 由 22L 升至 26L 並維持 5 階 HDI；康和 2026-06-12 也把 iHDI 列為臻鼎高階 PCB 需求主軸之一。〔S1〕〔S2〕
追蹤重點
- 新平台是單純增加層數，還是提高 HDI 階數與材料等級。
- HDI / iHDI 產能是否跟得上客戶認證與量產節奏。
- ASP 上升是否能抵消良率、折舊與材料成本。
引用索引
- S1: [MM document:4024 chunk:59405 title:4958 臻鼎-KY｜20260610｜凱基]
- S2: [MM document:4132 chunk:59804 title:4958 臻鼎-KY｜20260612｜康和]
最後更新
2026-06-22