Interposer 是放在 die / HBM 與載板之間的高密度互連層；RDL（redistribution layer）則是把晶片原本很密的 I/O pad 重新分佈到更可連接的 pitch。兩者的任務都是把大量高速訊號在極短距離內安全地送出去。
為什麼需要它
- AI accelerator 的 logic die 與多顆 HBM 需要極高頻寬、極短路徑的橫向互連；一般 PCB 或載板線距做不到這種密度。
- RDL 將 I/O 從 die 邊緣或局部 pad 扇出，讓高 I/O 處理器、AP、通訊模組能連到後續封裝結構。〔S1〕
- silicon interposer 的難點在細線路、micro-bump 對位、翹曲、缺陷與大面積良率；這些都會直接放大先進封裝成本。
投資上看什麼
- CoWoS / 先進封裝產能不是單點瓶頸；interposer、RDL、temporary bonding、cleaning、metrology 與 underfill 都會一起受拉動。〔S2〕
- 技術路線往 glass interposer / panel-level 發展時，目標是擴大面積或改善訊號與翹曲，但製程風險也隨之上升。
相關頁面
Citation Index
- S1: [MM document:7172 chunk:71659 title:群益｜2026第四季投資展望說明｜20260923]
- S2: [MM document:7079 chunk:71223 title:UBS｜ASICs and CPUs move to center stage, driving the next wave of CoWoS expansion｜20260922]