BGA solder balls 是封裝底部一顆顆的焊球，將 package substrate 上的訊號與電源，接到 server PCB 的 land pads。它同時是電氣路徑與機械支撐，不是裝飾性零件。
它在幹嘛
- 把封裝內高密度訊號與電源，透過大量並列接點送進主板。
- BGA pitch、共面性、焊點可靠度與熱循環壽命，決定大型 package 能否穩定裝配與長期運行。
- 它以下才是 HDI / high-layer-count PCB；所以 ABF 與 PCB 的分界，可先用「BGA 焊球上面是 package、下面是 board」理解。
投資上看什麼
- BGA 本身通常不是 AI 週期最有彈性的 value node；真正的高價值通常在上方的 advanced package / ABF，以及下方 high-end PCB 的層數、材料與良率。
- 但 package 面積與 pin count 上升，會提高整體 assembly、reliability 與測試的難度，不能把它當成完全沒有技術門檻的焊錫點。