估值模型：1c9067e
Investment Snapshot
題材／產業鏈： AI PCB 規格升級 → 高階鍍膜鑽針／鑽孔服務（PCB 製程耗材）
| 項目 | 當前狀態 |
|---|---|
| 現價（2026-10-15） | NT$506.00 |
| Target date / forward earnings | 2027-12-31 / FY2028E EPS，研究者情境估計 |
| Base target | NT$847.93 |
| Expected Return（至 target date） | +52.3% |
規格升級與擴產仍支持獲利成長，現價已有估值折價。 第三季營收23.3億元、達中信預估101%，需求有實績支撐；Base採較低的康和獲利路徑，再橋接FY2028，而非採中信57.59元高端預估。10/15股價由537跌至506元，右側強勢尚待恢復。[中信, 2026-10-14, p.2；康和, 2026-10-06, p.5]
Scenario Analysis
| Scenario | Probability | FY2028E EPS × 2027年底 Forward P/E | Target | Return |
|---|---|---|---|---|
| Bear | 30% | NT$20.872 × 18x | NT$375.70 | -25.8% |
| Base | 50% | NT$33.917 × 25x | NT$847.93 | +67.6% |
| Bull | 20% | NT$41.744 × 28x | NT$1,168.83 | +131.0% |
加權目標 NT$770.44；Probability-weighted Expected Return：+52.3%。
Base權重最高，因季度營收與產品組合改善已獲驗證；長針滲透、原料及新產能消化仍有落差，Bear權重高於Bull。
Investment Thesis
- 耗用量與規格同時升級。 AI板更厚、孔徑更細，推高鑽針長徑比與單價；M9板材提高磨耗。康和估主針壽命由M8的400–500次降至M9的100–200次，厚板也增加每孔所需鑽針根數。[康和, 2026-10-06, p.3–4]
- 擴產是主要獲利橋梁。 康和列2026／27／28年底月產能4,500／7,000／9,000萬支，新增產能聚焦高階產品，2027年效益偏下半年。大和另記較寬的4,500–5,000／7,000–7,500／9,000–10,000萬支指引；本模型採康和單點路徑。[康和, 2026-10-06, p.1–3；大和, 2026-09-23, p.1]
- 服務回饋製程，構成客戶黏著。 鑽孔服務讓尖點取得難加工材料的數據，回饋刀形與鍍膜配方；大和記錄欣興、金像電、臻鼎參與私募可轉債，支持擴產資金與供應關係。[康和, 2026-10-06, p.4；大和, 2026-09-23, p.1]
- 驗證與失效條件。 看高階鍍膜針占比能否由1H26的56%繼續提高，以及稼動率、長針良率、鎢料成本轉嫁。若量增卻毛利率持續下降，或新產能延後／低稼動，Base的FY2028獲利成長應下修。[大和, 2026-09-23, p.1；中信, 2026-10-14, p.2]
券商預估與分歧
各家保留原口徑，沒有混合中位數。康和預估FY2027營收154.75億元、EPS26.09；中信為199.86億元、EPS28.94，差異來自產品組合、毛利與股數等假設。[康和, 2026-10-06, p.5；中信, 2026-09-24, p.1/8]
原PDF預估明細與口徑
| 來源 | FY2026E EPS | FY2027E EPS | FY2028E EPS | 券商目標與口徑 |
|---|---|---|---|---|
| 康和，10/06 | 9.41 | 26.09 | — | TWD/股，股數147.4百萬股；730元＝FY2027 EPS×28x取整 |
| 中信，9/24 | 10.28 | 28.94 | 57.59 | TWD/股，FY26/27為調整後EPS；FY28敘述未另列股數口徑；800元以FY2027×28x取整 |
| 大和，9/23 | — | — | — | 無評等、無目標；17.7／13.8x為當日Bloomberg FY27/28共識本益比，不是自家EPS |
| 中信，10/14 | — | — | — | 維持800元、FY2027×28x；未另列新的年度EPS，不重複計一家預估 |
康和與中信年度數字已人工核對原PDF，當前數字服務尚未收錄其EPS；表格不是已完整收錄的市場共識。原頁第一金／台新預估改留研究歷史，不再用未重核的舊中位數。中信季度正文與調整後表的EPS不一致，未採入情境橋接。
P/E Rationale
- Bear 18x： 新產能追上需求、長針量產不順，獲利停滯；給低於中信所列歷史21–38x下緣的壓力折價。
- Base 25x： 2027年底仍有2028擴產與高階規格成長，但將鎢料、折舊與供給增加納入評價，低於大和所列歷史一年forward平均27x，也低於當期券商28x。
- Bull 28x： 高階組合與新產能同步兌現、仍維持議價力，才保留成長溢價。這是2027年底對FY2028獲利的研究者估值，並非沿用券商FY2027短期目標。[中信, 2026-09-24, p.6；大和, 2026-09-23, p.1]
Model assumptions & uncertainty
三個FY2028 EPS均為研究者估計，從康和FY2027 EPS26.09橋接：
| 情境 | FY2027→FY2028橋接 | 營運假設 |
|---|---|---|
| Bear | 26.09×80%＝研究者FY2027 20.872；FY2028×1.00＝20.872 | 規格滲透較慢，先下修FY2027主錨20%；擴產量被稼動率、原料與折舊抵銷，FY2028零成長 |
| Base | 26.09×1.30＝33.917 | 年底月產能45→70→90百萬支，假設線性開出，年平均57.5→80約+39.1%；保留費用與爬坡折扣，EPS成長30% |
| Bull | 26.09×1.60＝41.744 | 平均產能約+39.1%，規格／營運槓桿使單位產能獲利另增約15%，合計約60%；仍低於中信直接FY2028 57.59 |
線性開出是研究者近似，並非公司季度指引；產能不等於實際出貨。模型未假設全行業維持缺貨至2028。研究信心中等：季度需求明確，但FY2028獲利高度依賴產品組合與產能消化。鎢料供給、同業擴產及潛在股數變動列為模型覆核項目。Targets按EPS×P/E四捨五入至分，報酬使用506元統一重算。
Latest Material Evidence
- 10/14： 中信記9月營收8.3億元、3Q23.3億元，季度達成率101%；4Q預估29.4億元、毛利率46.9%。8月毛利率44.5–45%是券商依自結數字推估，非完整季報實績。[中信, 2026-10-14, p.2]
- 10/06： 康和估FY2026／27毛利率42.5%／51.3%，FY2027 EPS26.09；中壢新廠及上海擴充是後續產能驗證重點。[康和, 2026-10-06, p.3/5]
- 9/23–24： 大和與中信均支持高階產品升級；中信指出長針尚非主流，滲透速度是其積極獲利模型的主要變數。[大和, 2026-09-23, p.1；中信, 2026-09-24, p.3]
Sources (4)
- 康和，2026-10-06 — 尖點個股報告；原PDF p.1/3/5已視覺覆核。
- Metadata: document_id: 8040; chunk_id: 74892；補充chunk_id: 74893。
- 中信，2026-09-24 — AI PCB規格升級；原PDF p.1/3/7已視覺覆核。
- Metadata: document_id: 7208; chunk_id: 71859；補充chunk_id: 71860、71861。
- 大和，2026-09-23 — A key supplier riding the drill-bit upcycle；原PDF p.1已視覺覆核。
- Metadata: document_id: 7197; chunk_id: 71795；完整相關原文另含71796–71802。
- 中信，2026-10-14 — PCB產業月營收評析；原PDF p.2已視覺覆核。
- Metadata: document_id: 8564; chunk_id: 79015；補充chunk_id: 79014、79016。
- 官方收盤：TWSE STOCK_DAY_ALL與8021十月逐日成交資料均確認2026-10-15收506元；查詢日2026-10-16。
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