成熟製程晶圓代工與矽光子

成熟製程的投資核心是稼動率、ASP 與產品組合；AI 對 PMIC、MCU、網通與光通訊的需求，正使部分 8 吋與 22/28nm 供需轉緊。矽光子 PIC、TFLN 與先進封裝則提供較高 ASP 與較長週期的差異化，但量產速度仍是估值分歧來源。

相關公司： UMC。