估值模型：1c9067e
Investment Snapshot
題材／產業鏈： AI 記憶體需求與台股受惠鏈 → 記憶體／成熟製程晶圓代工，以及 AI 先進封裝的矽電容與中介層
| 項目 | 當前狀態 |
|---|---|
| 現價（2026-10-08） | NT$72.20 |
| Target date / forward earnings | 2027-12-31 / FY2028E |
| Base target | NT$110 |
| Expected Return（至 target date） | +52.4% |
Scenario Analysis
| Scenario | Probability | EPS × Forward P/E | Target | Return |
|---|---|---|---|---|
| Bear | 25.0% | NT$5.0 × 14x | NT$70 | -3.0% |
| Base | 50.0% | NT$8.4 × 13.1x | NT$110 | +52.4% |
| Bull | 25.0% | NT$10.0 × 15x | NT$150 | +107.8% |
Probability-weighted Expected Return: +52.4%.
Consensus Spread
Market Consensus: 可核對的 12 個月目標價為群益 NT85、J.P. Morgan NT8.4 採 J.P. Morgan 模型，Base 13.1x 接近其 Jun-27 目標價的 13x 12 個月 forward P/E，未給予 3D AI 新產品全面兌現的高溢價。
Broker assumptions
| 來源 | FY2026E EPS | FY2027E EPS | FY2028E EPS | 目標價／評價錨 |
|---|---|---|---|---|
| J.P. Morgan（Jul 2026） | 6.61 | 7.16 | 8.40 | NT$100；13x 12M forward earnings |
| 群益（Jul 2026） | 5.97（含一次性處分利益） | 8.90 | — | NT$77.6 |
| 富邦（Jul 2026） | — | — | — | NT$85 |
| 兆豐（Oct 2026） | 6.18 | — | — | NT$72.6 對應 12x FY2026E |
P/E Rationale
- 估值基準： J.P. Morgan 以 13x 12 個月 forward earnings 給 Jun-27 NT8.4 × 13.1x 延伸到共同估值日，假設記憶體／邏輯代工的 ASP 與產品組合仍能支持獲利，但不把 2028 才可能大幅貢獻的 PWF 全數提前計入。[J.P. Morgan, Jul 2026]
- Bear： 記憶體漲價回落、邏輯稼動率或產品轉換不如預期，FY2028E EPS 降至 NT$5.0；估值回到 14x，反映成熟製程循環性。
- Base： 1P DRAM、PMIC mix、矽電容與中介層擴產延續，FY2028E EPS NT$8.4；13.1x 與 J.P. Morgan 的 forward P/E 錨一致。
- Bull： 3D AI Foundry 擴張快於預期，PWF／WoW 導入提前、記憶體與邏輯 ASP 維持強勢，FY2028E EPS NT$10；15x 反映獲利可見度提升。
Investment Thesis
- 2Q26 營收季增 27%，毛利率升至 28%，EPS NT$0.76；DRAM 新一輪調價約 45%，邏輯代工於 7 月再調漲 10–15%，提供 2H26 至 2027 年的獲利修復動能。[中信, Jul 2026]
- 記憶體占營收已逾五成，邏輯端提高 PMIC、降低 DDIC／sensor 曝險；J.P. Morgan 預估整體 ASP 2026／2027 年增逾 50%／25%，毛利率在 2027 年可達約 48%。[J.P. Morgan, Jul 2026]
- 3D AI Foundry 已是中長期增量：12 吋矽電容供 Intel EMIB、interposer 承接 CoWoS 供給緊張外溢；PWF 目標 4Q27 量產，但其進度與量產良率是 Base 能否上修的關鍵。[J.P. Morgan, Jul 2026；群益, Jul 2026]
Model assumptions & uncertainty
- Forward earnings basis: FY2028E EPS NT8.90，兆豐僅有 FY2026E EPS NT$6.18，故 FY2028E 以單一完整三年模型為錨。
- Probability rationale: Base 為最高權重，因調價、PMIC mix 與 3D AI 產品已有營運佐證；Bear 反映成熟製程價格週期與 P5 搬遷／轉線，Bull 要求 PWF、WoW 與 AI 先進封裝同步早於預期放量。
- Key sensitivity: DRAM／邏輯代工 ASP、P5 處分後產能調整、1P DRAM 技轉時程、矽電容／interposer 稼動率，以及 PWF 在 4Q27 的量產進度。
- Price source: TWSE 官方每日收盤，2026-10-08 NT$72.20。
Latest Material Evidence
10 月兆豐將力積電列入投資組合，FY2026E EPS 為 NT6.61、FY2027E NT$7.16 的模型大致相近；近期沒有可核對的 FY2028E 新共識修正，估值仍以 7 月 J.P. Morgan 的三年模型為主。[兆豐, Oct 2026；J.P. Morgan, Jul 2026]
Sources (5)
- J.P. Morgan — Powerchip Semiconductor Manufacturing: Stronger-than-expected GM on near-term price hikes — 2026-07-15
- Metadata: document_id: 5152; chunk_id: 63872–63874
- 群益 — 6770 力積電 — 2026-07-15
- Metadata: document_id: 5167; chunk_id: 63937–63939
- 富邦 — 力積電：更多 3D AI 與先進封裝進展的證據 — 2026-07-15
- Metadata: document_id: 5103; chunk_id: 63679
- 中信 — 力積電：新一輪漲價將挹注營運持續熱轉 — 2026-07-15
- Metadata: document_id: 5134; chunk_id: 63803
- 兆豐 — 10 月投資組合追蹤 — 2026-10-07
- Metadata: document_id: 7986; chunk_id: 74683
- TWSE — 6770 每日收盤資訊 — 2026-10-08
其他版本：目前公司頁