核心概念
半導體通路商的營收是代理產品交易額，獲利取決於服務毛利、費用效率與資金周轉。AI 晶片單價上升可快速推高營收，但低毛利產品占比、利息與股數稀釋會改變每股獲利。
- 營運槓桿： 營收成長快於營業費用，費用率下降，使營業利益成長快於營收。文曄 2Q26 營收季增約 20%、營業利益約 31%，即為實例；毛利率仍約 3.4%。[宏遠、BofA, Aug 2026]
- 營運資金： 存貨、應收帳款與應付帳款形成的資金占用。高價晶片備貨與較長收款期增加資金需求，借款利息或增資稀釋會消耗營業利益。[Citi、BofA, Aug 2026]
- B/B ratio（book-to-bill）： 新訂單金額／出貨或認列金額；高於 1 表示訂單流入快於出貨。判斷需求回升時，須同時核對後續交付與庫存。[BofA, Aug 2026]
投資判讀
同時追蹤產品組合、毛利率、費用率與資金成本。高毛利車用／工控復甦能抵銷部分 AI 低毛利組合壓力；營收創高是否增加 EPS，需由營益率及稀釋股數驗證。
相關：半導體通路與 AI 基礎設施、文曄。
Sources (3)
- 宏遠 — 文曄 — 2026-08-07
- Metadata: document_id: 5687; chunk_id: 66164
- BofA — WT Microelectronics — 2026-08-06
- Metadata: document_id: 5585; chunk_id: 65766, 65767, 65768
- Citi — WT Micro — 2026-08-06
- Metadata: document_id: 5686; chunk_id: 66155, 66156